[实用新型]一种超薄型高像素影像传感器封装结构有效
| 申请号： | 201620019762.0 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN205303449U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 朱方抱;黄河;莫林喜;陈进华;王桂权;萧与芳 | 申请（专利权）人： | 东莞旺福电子有限公司;深圳市凯木金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146 |
| 代理公司： | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人： | 程修华 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 像素 影像 传感器 封装 结构 | ||
1.一种超薄型高像素影像传感器封装结构，其特征在于：包括软硬结合基板(1)，所述软硬结合基板(1)上贴装有位于中部的影像传感器(2)及位于边缘位置的电容电阻(3)，所述软硬结合基板(1)上还设有隔离墙底座(4)，所述隔离墙底座(4)底部对应于软硬结合基板(1)上的影像传感器(2)和电容电阻(3)的位置分别设有容纳影像传感器的第一空位(41)和容纳电容电阻的第二空位(42)，所述影像传感器(2)和电容电阻(3)被隔离墙(43)隔开，所述隔离墙底座(4)正面安装有玻璃片(5)，所述软硬结合基板(1)上还设有直接引出的连接器(6)。
2.根据权利要求1所述的超薄型高像素影像传感器封装结构，其特征在于：所述第二空位(42)呈由隔离墙底座(4)的外壁向内凹陷形成的凹陷形状。
3.根据权利要求1所述的超薄型高像素影像传感器封装结构，其特征在于：所述隔离墙底座(4)正面设有用于粘贴玻璃片(5)的第三空位(44)。
4.根据权利要求3所述的超薄型高像素影像传感器封装结构，其特征在于：所述隔离墙底座(4)底部与软硬结合基板(1)结合处设有第一胶水槽(45)，所述第三空位(44)底部与玻璃片(5)结合处设有第二胶水槽(46)。
5.根据权利要求1所述的超薄型高像素影像传感器封装结构，其特征在于：所述影像传感器(2)为CMOS影像传感器。
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