[实用新型]手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体而言，涉及一种手机。

背景技术

目前，通讯设备普遍存在散热不良的问题。

以智能手机为例，CUP作为电子元器件中主要的发热部件，其散热性能的好坏，影响着 手机的运行速度。

现有的手机，长时间使用后，容易导致局部过热、后壳过热、影响用户体验。另外，散 热不均，会损害电子元器件的使用寿命，导致系统运行速度缓慢，甚至死机。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种手机，以解决现有技术中手机内电子元器件散热不 良的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种手机，包括：电子元器件；导热结构；散热 结构，电子元器件通过导热结构与散热结构接触换热；骨架结构，电子元器件支撑在骨架结 构上，散热结构与骨架结构接触散热。

进一步地，骨架结构包括中框和后壳，散热结构与中框和/或后壳接触散热。

进一步地，电子元器件包括CPU芯片，导热结构与CPU芯片接触换热。

进一步地，导热结构的第一端与CPU芯片接触换热，导热结构的与第一端相对的第二端 与散热结构接触换热。

进一步地，在垂直于第一端向第二端延伸的方向上，导热结构在CPU芯片上的投影的宽 度大于CPU芯片的宽度的三分之二。

进一步地，导热结构的第一端的端面与CPU芯片的远离导热结构的第二端一侧的端面平 齐设置。

进一步地，CPU芯片与导热结构装配后，CPU芯片在导热结构上的投影位于导热结构的 第一端的端部与第二端的端部之间。

进一步地，在第一端向第二端延伸的方向上，导热结构与CPU芯片的接触长度大于等于 CPU芯片在该方向上长度的五分之一。

进一步地，导热结构和散热结构均沿CPU芯片的中心线放置。

进一步地，散热结构的中心位置相对于导热结构的第二端靠近导热结构的第一端。

进一步地，导热结构是碳材料或铜材料制成的。

进一步地，导热结构具有双层中空结构。

进一步地，导热结构呈片状，呈片状的导热结构的厚度大于等于0.25毫米且小于等于0.35 毫米。

进一步地，呈片状的导热结构的厚度为0.3毫米。

进一步地，散热结构呈片状。

进一步地，呈片状的散热结构的面积大于等于60*60平方毫米。

进一步地，散热结构是石墨散热片或纳米铜材料散热片。

应用本实用新型的技术方案，通过增设导热结构和散热结构，以使电子元器件上的热量， 能够通过导热结构传递至散热结构上以加速散热。这样，将会使电子元器件上的热量被尽快 地散发出去，避免手机局部过热，延长了电子元器件的使用寿命，避免影响系统的运行速度， 提高了用户体验。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的 示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的一个可选实施例的CUP芯片、导热结构和散热结构的安装 位置关系示意图；以及

图2示出了图1的一个角度的剖视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、导热结构；11、第一端；12、第二端；20、散热结构；30、CPU芯片。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指 明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的 相同含义。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指相对于各 部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

为了解决现有技术中手机内电子元器件散热不良的问题，本实用新型提供了一种手机。