[实用新型]手机

权利要求书

1.一种手机，其特征在于，包括：

电子元器件；

导热结构(10)；

散热结构(20)，所述电子元器件通过所述导热结构(10)与所述散热结构(20)接 触换热；

骨架结构，所述电子元器件支撑在所述骨架结构上，所述散热结构(20)与所述骨架 结构接触散热。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述骨架结构包括中框和后壳，所述散热结 构(20)与所述中框和/或所述后壳接触散热。

3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述电子元器件包括CPU芯片(30)，所述导 热结构(10)与所述CPU芯片(30)接触换热。

4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)的第一端(11)与所述 CPU芯片(30)接触换热，所述导热结构(10)的与所述第一端(11)相对的第二端(12) 与所述散热结构(20)接触换热。

5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，在垂直于所述第一端(11)向所述第二端(12) 延伸的方向上，所述导热结构(10)在所述CPU芯片(30)上的投影的宽度大于所述CPU 芯片(30)的宽度的三分之二。

6.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)的所述第一端(11)的端 面与所述CPU芯片(30)的远离所述导热结构(10)的所述第二端(12)一侧的端面平 齐设置。

7.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述CPU芯片(30)与所述导热结构(10) 装配后，所述CPU芯片(30)在所述导热结构(10)上的投影位于所述导热结构(10) 的所述第一端(11)的端部与所述第二端(12)的端部之间。

8.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，在所述第一端(11)向所述第二端(12)延伸 的方向上，所述导热结构(10)与所述CPU芯片(30)的接触长度大于等于所述CPU芯 片(30)在该方向上长度的五分之一。

9.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)和所述散热结构(20) 均沿所述CPU芯片(30)的中心线放置。

10.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述散热结构(20)的中心位置相对于所述 导热结构(10)的第二端(12)靠近所述导热结构(10)的第一端(11)。

11.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)是碳材料或铜材料制成 的。

12.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)具有双层中空结构。

13.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)呈片状，呈片状的所述 导热结构(10)的厚度大于等于0.25毫米且小于等于0.35毫米。

14.根据权利要求13所述的手机，其特征在于，呈片状的所述导热结构(10)的厚度为0.3 毫米。

15.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述散热结构(20)呈片状。

16.根据权利要求15所述的手机，其特征在于，呈片状的所述散热结构(20)的面积大于等 于60*60平方毫米。

17.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述散热结构(20)是石墨散热片或纳米铜 材料散热片。