[实用新型]用于轴向二极管的铜引线及包含该铜引线的轴向二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体技术领域，具体涉及一种用于轴向二极管的铜 引线及包含该铜引线的轴向二极管。

背景技术

大功率整流轴向封装二极管是最常用的二极管，一般包括普通整流，肖特 基整流等各种类型，其适用于各种电子设备整流。

在电路板生产组装过程中，常常需要将二极管引线折弯成所需要的形状， 以便于插件焊接，在整体折弯过程，芯片受力较大，存在损坏的风险；且二极 管在使用过程中芯片温度较高，并长时间处于高温环境下，热膨胀力的冲击有 可能使芯片出现破裂，最终引起二极管失效。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种应用于轴向二极管，并且在轴向二极管的安装和 使用过程中能保护芯片的铜引线。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种用于轴向二极管的铜引线， 包括引线本体，所述引线本体一端为焊接端，另一端为引线连接端，在焊接端 上布置有第一钉头，在第一钉头与引线连接端之间布置有第二钉头，且第一、 第二钉头均为圆盘状，并平行布置；所述第一钉头直径大于第二钉头直径，第 一钉头厚度为0.35～0.40mm，第二钉头厚度为0.15～0.25mm,且第一、第二 钉头之间的距离L为3.1～3.3mm。

进一步地，所述第一钉头厚度为0.37mm，第二钉头厚度为0.20mm,且 第一、第二钉头之间的距离L为3.20mm。

此外，本实用新型还提供一种包含上述铜引线的轴向二极管：该轴向二 极管除上述的铜引线外，还包括芯片和环氧树脂，所述铜引线为两个，两个 铜引线对称布置在芯片的左右两侧，且芯片的端头与对应的铜引线的焊接端 相连，所述芯片和铜引线封装在环氧树脂内，并且引线连接端延伸出环氧树 脂外。

本实用新型的有益效果是：铜引线能较好的吸收轴向二极管使用过程中芯 片承受的热膨胀力，提高了轴向二极管抗热冲击能力，并能最大程度的改善轴 向二极管铜引线整形折弯时芯片的受力状况，提高了轴向二极管抗机械冲击能 力；包含上述铜引线的轴向二极管具有较好的抗热冲击和抗机械冲击能力，使 用寿命较长。

附图说明

图1是本实用新型铜引线结构示意图。

图2是本实用新型轴向二极管结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，一种用于轴向二极管的铜引线，包括引线本体1，引线本体 1一端为焊接端，另一端为引线连接端，在焊接端上布置有第一钉头1a，在第 一钉头1a与引线连接端之间布置有第二钉头1b，且第一钉头1a和第二钉头 1b均为圆盘状，并平行布置；第一钉头1a直径大于第二钉头1b直径，第一钉 头1a厚度为0.35～0.40mm，第二钉头1b厚度为0.15～0.25mm,且第一钉头 1a和第二钉头1b之间的距离L为3.1～3.3mm。

结合图2所示，当轴向二极管工作时，芯片2产生的热量会使第一钉头1a 受热膨胀，当第一钉头1a过厚时，膨胀力过大，会将芯片2压碎，当第一钉 头1a过薄时，第一钉头1a产生形变的可能性加大，从而使芯片2的抗冲击能 力下降，由此，适当的厚度的第一钉头1a才能较好的缓冲芯片2承受的膨胀 力，并能保证芯片2的抗力冲击能力，且在受热过程中，第二钉头1b也能分 解承受一部分热膨胀力。

此外，轴向二极管铜引线在整形折弯过程中，第二钉头1b承担着分散承 受力的作用，第二钉头1b过薄则抵抗力的冲击能力不强，过厚则自重增大， 不利于整体封装。

由此，在上述实施例中，最好是，第一钉头1a厚度为0.37mm，第二钉 头1b厚度为0.20mm,且第一钉头1a和第二钉头1b之间的距离L为3.20mm。 第一钉头1a和第二钉头1b之间的距离可以更有效缓冲机械力的传导，从而 保护芯片不受损坏。

如图2所示，一种包含上述铜引线的轴向二极管，还包括有芯片2和环 氧树脂3，铜引线为两个，两个铜引线对称布置在芯片2的左右两侧，且芯片 2的端头与对应的铜引线的焊接端相连，芯片2和铜引线封装在环氧树脂3 内，并且引线连接端延伸出环氧树脂3外；本实施例提供的轴线二极管具有 较好的抗热冲击和抗机械冲击能力，使用寿命也较长。