[实用新型]用于轴向二极管的铜引线及包含该铜引线的轴向二极管有效
申请号: | 201620017199.3 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN205264690U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 王利军 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 谭小容 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 轴向 二极管 引线 包含 | ||
1.一种用于轴向二极管的铜引线,其特征在于:包括引线本体(1),所 述引线本体(1)一端为焊接端,另一端为引线连接端,在焊接端上布置有第 一钉头(1a),在第一钉头(1a)与引线连接端之间布置有第二钉头(1b),且 第一、第二钉头(1a、1b)均为圆盘状,并平行布置;所述第一钉头(1a)直 径大于第二钉头(1b)直径,第一钉头(1a)厚度为0.35~0.40mm,第二钉头 (1b)厚度为0.15~0.25mm,且第一、第二钉头(1a、1b)之间的距离L为 3.1~3.3mm。
2.根据权利要求1所述的用于轴向二极管的铜引线,其特征在于:所述 第一钉头(1a)厚度为0.37mm,第二钉头(1b)厚度为0.20mm,且第一、 第二钉头(1a、1b)之间的距离L为3.20mm。
3.一种包含权利要求1或2所述铜引线的轴向二极管,其特征在于:还 包括芯片(2)和环氧树脂(3),所述铜引线为两个,两个铜引线对称布置在 芯片(2)的左右两侧,且芯片(2)的端头与对应的铜引线的焊接端相连, 所述芯片(2)和铜引线封装在环氧树脂(3)内,并且引线连接端延伸出环 氧树脂(3)外。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆平伟实业股份有限公司,未经重庆平伟实业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620017199.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种15排的IDF型SOP8引线框架结构
- 下一篇:电路模块芯片散热结构