[实用新型]用于轴向二极管的铜引线及包含该铜引线的轴向二极管有效

专利信息
申请号: 201620017199.3 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN205264690U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 王利军 申请(专利权)人: 重庆平伟实业股份有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 谭小容
地址: 405200 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 用于 轴向 二极管 引线 包含
【权利要求书】:

1.一种用于轴向二极管的铜引线,其特征在于:包括引线本体(1),所 述引线本体(1)一端为焊接端,另一端为引线连接端,在焊接端上布置有第 一钉头(1a),在第一钉头(1a)与引线连接端之间布置有第二钉头(1b),且 第一、第二钉头(1a、1b)均为圆盘状,并平行布置;所述第一钉头(1a)直 径大于第二钉头(1b)直径,第一钉头(1a)厚度为0.35~0.40mm,第二钉头 (1b)厚度为0.15~0.25mm,且第一、第二钉头(1a、1b)之间的距离L为 3.1~3.3mm。

2.根据权利要求1所述的用于轴向二极管的铜引线,其特征在于:所述 第一钉头(1a)厚度为0.37mm,第二钉头(1b)厚度为0.20mm,且第一、 第二钉头(1a、1b)之间的距离L为3.20mm。

3.一种包含权利要求1或2所述铜引线的轴向二极管,其特征在于:还 包括芯片(2)和环氧树脂(3),所述铜引线为两个,两个铜引线对称布置在 芯片(2)的左右两侧,且芯片(2)的端头与对应的铜引线的焊接端相连, 所述芯片(2)和铜引线封装在环氧树脂(3)内,并且引线连接端延伸出环 氧树脂(3)外。

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