[实用新型]一种用于电子设备的复合吸波片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸波片，具体涉及一种用于电子设备的复合吸波片。

背景技术

随着科学技术的飞速发展，电子产业和通信产业也进入了突飞猛进的发展 阶段，越来越多的电气电子设备己经被普及在社会的各个角落。由于外观设计 与简易携带的需求，电子设备的设计和发展呈现出了向小型化、轻薄化等方面 发展的趋势。而这些趋势带来了一个问题，即无论是设备内部还是设备外部， 电磁干扰的问题越来越突出。一方面设备内部的电子元器件构成的干扰源会对 电磁敏感器件如霍尔开关等构成电磁干扰，使其无法正常工作；另一方面，设 备本身所释放出的电磁干扰，会使周围的电子设备工作异常，同时对周围的人 体造成伤害。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种用于电子设备的复合吸波片，所述复 合吸波片为层状结构，包括导热层、吸波层和屏蔽层，所述吸波层的厚度为 15-800微米，位于所述导热层和所述屏蔽层之间，所述屏蔽层与所述吸波层接 触的表面设有凸起结构；所述导热层和所述吸波层之间设有第一胶粘层，所述吸 波层和所述屏蔽层之间设有第二胶粘层，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上 设置有若干个通孔。

优选地，所述凸起结构呈波浪状，所述凸起结构的顶部为弧度为1°-45° 的圆弧面。

优选地，所述通孔的孔径为0.3mm。

优选地，所述吸波层与所述导热层之间的厚度比为10∶3；所述吸波层与 所述屏蔽层之间的厚度比为10∶2。

优选地，所述吸波层包括聚脂薄膜层、消泡薄膜层、防沉薄膜层、润滑薄 膜层，所述聚脂薄膜层、消泡薄膜层、防沉薄膜层、润滑薄膜层之间均通过第 三胶粘层连接。

本实用新型提供的一种用于电子设备的复合吸波片，有效的电磁波吸收效 果的同时，大幅度提高其耐电压击穿的效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的用于电子设备的复合吸波片的纵向剖面示意图；

图2为本实用新型提供的用于电子设备的复合吸波片中屏蔽层的结构示意 图；

图3为本实用新型提供的用于电子设备的复合吸波片中第二胶粘层的结构 示意图；

图4为本实用新型提供的用于电子设备的复合吸波片中吸波层的结构示意 图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步阐述。

如图1所示，提供一种用于电子设备的复合吸波片，该复合吸波片为层状结 构，包括导热层1、吸波层2和屏蔽层3；吸波层2的厚度为700微米，位于导 热层1和屏蔽层3之间；吸波层2与导热层1之间的厚度比为10∶3；吸波层2 与屏蔽层3之间的厚度比为10∶2；

屏蔽层3与吸波层2接触的表面设有凸起结构4；如图2所示，该凸起结 构4呈波浪状，其顶部为弧度为30°的圆弧面。如此设计，可以增强吸波层2 与屏蔽层3之间的支撑度；

如图1所示，导热层1和吸波层2之间设有第一胶粘层5；吸波层2和屏 蔽层3之间设有第二胶粘层6；

如图3所示，第一胶粘层5上开设有若干个孔径为0.3mm的通孔51；第二 胶粘层6与第一胶粘层5结构相同。如此设计，可以加强层与层之间的透气效 果，避免有水分的聚集。

如图4所示，吸波层2包括聚脂薄膜层21、消泡薄膜层22、防沉薄膜层 23、润滑薄膜层24，聚脂薄膜层21、消泡薄膜层22、防沉薄膜层23、润滑薄 膜层24之间均通过第三胶粘层7连接。

本实用新型提供的一种用于电子设备的复合吸波片，有效的电磁波吸收效 果的同时，大幅度提高其耐电压击穿的效果。

以上实施例的先后顺序仅为便于描述，不代表实施例的优劣。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对 其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通 技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或 者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术 方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。