[实用新型]一种用于电子设备的复合吸波片有效
| 申请号： | 201620011842.1 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN205284036U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;田城华;胡庆江;王春燕 | 申请（专利权）人： | 浙江原邦材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B27/06;B32B27/36;B32B7/12;B32B3/30;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 316011 浙江省舟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子设备 复合 吸波片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述复合吸波片为层状结 构，包括导热层、吸波层和屏蔽层，所述吸波层的厚度为15-800微米，位于所 述导热层和所述屏蔽层之间，所述屏蔽层与所述吸波层接触的表面设有凸起结 构；
所述导热层和所述吸波层之间设有第一胶粘层，所述吸波层和所述屏蔽层 之间设有第二胶粘层，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上设置有若干个通孔。
2.如权利要求1所述的用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述凸 起结构呈波浪状，所述凸起结构的顶部为弧度为1°-45°的圆弧面。
3.如权利要求1所述的用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述通 孔的孔径为0.3mm。
4.如权利要求1所述的用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述 吸波层与所述导热层之间的厚度比为10∶3；所述吸波层与所述屏蔽层之间的 厚度比为10∶2。
5.如权利要求1所述的用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述吸 波层包括聚脂薄膜层、消泡薄膜层、防沉薄膜层、润滑薄膜层，所述聚脂薄膜 层、消泡薄膜层、防沉薄膜层、润滑薄膜层之间均通过第三胶粘层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江原邦材料科技有限公司，未经浙江原邦材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620011842.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
