[实用新型]一种印制电路板、显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种印制电路板、显示装置。

背景技术

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，广泛用于各类电子产品中。 目前，最常见的印制电路板如图1所示，主要包括表面层11、线路层12和介 电层13。零件封装时，需要绝缘的位置处的表面层11为铜面上的防焊油墨， 需要焊线位置处的表面层11为在铜面上的喷锡、化金、化银、化锡和有机保 焊剂等。线路层12为覆铜板或者线路铜箔，用于布局线路，线路是作为原件 之间导通的工具。介电层13用来保持线路及各层之间的绝缘性。印制电路板 还包括功能孔14，在功能孔14中沉积导电材料后形成的导通孔，可使两层以 上的线路彼此导通或者作为零件插件用，部分亦用于组装时固定螺丝用；在功 能孔14中不沉积导电材料的非导通孔通常用来作为表面贴装定位等。

介电层13的结构如图2所示，介电层13包括基材132和黏合片131，基 材132主要组成原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式塑胶板组成的绝缘结构； 黏合片131一般为环氧树脂，在高温下能将基材132和线路层12粘合在一起。 由于介电层13的材料构成，基材132以玻璃纤维为例其导热系数约为 1.46W/m.K，黏合片环氧树脂的导热系数为0.2146W/m.K，在绝缘的同时，介 电层13的导热性是非常差的。另外，基材132需要相当的厚度来保证机械强 度，因而机械加工的可塑性比较差。

现有技术的常规印制电路板在灯条中的导热分布如图3所示，其中发光二 极管(LightEmittingDiode，LED)73封装在印制电路板72一侧组成了灯条， 而印制电路板72的另一侧通过导热胶71粘贴在结构载体70上进行导热。由 于印制电路板中的介电层主要的热传导方向为竖直方向，水平方向上的热传导 较差，因此印制电路板上面的LED灯热源，主要是通过A区进行垂直方向的 导热，而在印制电路板中B区则无法参与导热，这样，印制电路板的整体热传 导性较差。

现有技术最常见的另一种印制电路板为铝基电路板，铝基电路板在结构上 同样包括三层结构，所不同的是铝基电路板的介电层中的基材的材料选择铝， 有良好的导热性，介电层中的黏合片是由导热相对较好的陶瓷填充的聚合物构 成，热阻较小，粘弹性能优良，铝基介电层虽然提升了印制电路板的整体导热 性，但由于其增加了填充物，相较于纯铝金属的导热仍有差距且各向异性。另 外，铝基电路板的基材也需要相当的厚度来保证机械强度，因而机械加工的可 塑性也比较差。

综上所述，现有技术印制电路板的导热性较差，可靠性较差，以及机械加 工的可塑性也较差。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种印制电路板、显示装置，用以提高印制电路 板的导热性，提升印制电路板的可靠性。

本实用新型实施例提供的一种印制电路板，包括线路层和介电层，所述介 电层位于相邻两层线路层之间，其中，所述介电层包括若干层粘合层、至少一 层第一热扩散层和至少一层第二热扩散层；

所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置，所述粘合层位于所述第 一热扩散层和所述第二热扩散层之间，用于将所述第一热扩散层和所述第二热 扩散层黏合在一起；以及

所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第一热 扩散层和所述线路层黏合在一起，和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之 间，用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起；

所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩 散系数；所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热 扩散系数；

所述第一方向与所述第二方向交叉。