[实用新型]一种印制电路板、显示装置有效
| 申请号： | 201620007123.2 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN205320366U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王子锋;任妍 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 显示装置 | ||
1.一种印制电路板，包括线路层和介电层，所述介电层位于相邻两层线 路层之间，其特征在于，所述介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散 层和至少一层第二热扩散层；
所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置，所述粘合层位于所述第 一热扩散层和所述第二热扩散层之间，用于将所述第一热扩散层和所述第二热 扩散层黏合在一起；以及
所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第一热 扩散层和所述线路层黏合在一起，和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之 间，用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起；
所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩 散系数；所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热 扩散系数；
所述第一方向与所述第二方向交叉。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述介电层从下到 上的叠层结构依次包括：粘合层、第二热扩散层、粘合层、第一热扩散层和粘 合层。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述介电层从下到 上的叠层结构依次包括：粘合层、第一热扩散层、粘合层、第二热扩散层、粘 合层、第一热扩散层和粘合层；或，
粘合层、第二热扩散层、粘合层、第一热扩散层、粘合层、第二热扩散层 和粘合层。
4.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一方向 为水平方向，所述第二方向为竖直方向。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述粘合层的厚度 为12μm至100μm。
6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第一热扩散层 的厚度为25μm至200μm。
7.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第二热扩散层 的厚度为20μm至150μm。
8.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，还包括贯穿所述线 路层和所述介电层的过孔，所述过孔用于导通两层及两层以上的线路层，或者 用于固定螺丝。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一权利要求所述的 印制电路板。
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