[发明专利]建立可制造性设计模型的数据处理方法及其数据处理装置

说明书

一种建立可制造性设计模型的数据处理方法及其数据处理装置，所述数据处理方法包括：提供第一晶圆；提供测试图样和第一芯片图样；将所述测试图样和所述第一芯片图样转移至所述第一晶圆上；在所述测试单元图形上设置多个一维采样点，并对所述测试单元图形进行一维尺寸测量；在所述第一芯片图形上设置多个二维采样点，并对所述第一芯片图形进行二维形貌测量，获得二维测量数据；对所述一维测量数据和所述二维测量数据进行处理，以建立可制造性设计模型。本发明技术方案所建立的可制造性设计模型的精度更高，有利于提高可制造性设计仿真的准确性，提高对热点预测的精度。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种建立可制造性设计模型的数据处理方法及其数据处理装置。

背景技术

电子领域的发展日新月异，各种产品的设计开发以及市场的推广进入了一个全新的时期。电子产品设计师正面临着比以往更艰巨的挑战：客户要求产品价格更低、产品质量更高同时交货周期更短。如何更快地去设计功能更多、体积更小、性价比更高、能够最大程度满足客户需求的产品成为各电子设计师努力追求的目标。

可制造性设计(Design For Manufacture，DFM)保证电子产品设计质量最有效的方法之一。可制造性设计就是从产品开发设计时起就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

可制造性设计过程中，主要是根据可制造性设计模型对芯片图样进行可制造性设计仿真，获得仿真图形；通过分析所获得的仿真图形，预测所述芯片图样在设计制造过程中的热点(hot spots)。芯片设计师能够根据所述热点优化芯片图样设计、优化器件布局设计；流程工程师能够根据所述热点获得工艺弱点，从而改进工艺流程。

在可制造性设计过程中，精确的可制造性设计模型能够提高热点预测的精度。但是现有技术中所建立的可制造性设计模型精度较低。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种建立可制造性设计模型的数据处理方法及其数据处理装置，以提高所建立可制造性设计模型的精度。

为解决上述问题，本发明提供一种建立可制造性设计模型的数据处理方法，包括：

提供第一晶圆，所述第一晶圆包括用于形成第一芯片的器件区和用于形成测试单元的测试区；提供测试图样和第一芯片图样，所述测试图样用于在所述测试区的第一晶圆上形成测试单元，所述第一芯片图样用于在所述器件区的第一晶圆上形成第一芯片；将所述测试图样和所述第一芯片图样转移至所述第一晶圆上，形成位于所述测试区第一晶圆上的测试单元图形和位于所述器件区第一晶圆上的第一芯片图形；在所述测试单元图形上设置多个一维采样点，并对所述测试单元图形进行一维尺寸测量，获得一维测量数据，所述一维测量数据包括：所述一维采样点之间的尺寸；在所述第一芯片图形上设置多个二维采样点，并对所述第一芯片图形进行二维形貌测量，获得二维测量数据，所述二维测量数据包括：所述二维采样点的坐标以及所述二维采样点的高度；对所述一维测量数据和所述二维测量数据进行处理，以建立可制造性设计模型。

相应的，本发明还提供一种可制造性设计模型的数据处理装置，包括：