[发明专利]蓝宝石基板研磨装置

说明书

技术领域

本发明涉及蓝宝石制造领域，特别是涉及蓝宝石基板研磨装置。

背景技术

蓝宝石的组成为氧化铝是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合，晶体结构为六方晶格结构，其具有很好的热稳定性和介电特性，且其化学惰性强、光透性能好，具有很好的耐磨性，它是一种集优良光学性能、物理性能、机械性能和化学性能于一体的多功能氧化物晶体。

为适应光电技术的发展，对蓝宝石材料的表面提出了超光滑、无损伤的要求，这样便需要对蓝宝石的表面进行研磨、抛光。一般地，进行对蓝宝石的表面研磨、抛光的工艺中，主要包括粗研磨、精细研磨、抛光等步骤。其中，抛光工艺的类型有：机械抛光、化学抛光及化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)等。

在上述研磨工艺中是利用一种蓝宝石基板研磨装置对该蓝宝石进行研磨，而传统的蓝宝石基板研磨装置由于存在基板边缘研磨速度快，而中间区域研磨慢，造成研磨表面无法得到特定的表面厚度均匀(TTV)和弯曲度(BOW)，这样便无法达到生产的需求。

发明内容

基于此，有必要针对上述传统的蓝宝石基板研磨装置无法得到蓝宝石基板指定厚度且表面具有一定弯曲度的蓝宝石基板的基板问题，提供一种能够使蓝宝石基板达到指定厚度且表面具有一定弯曲度的蓝宝石基板研磨装置。

一种蓝宝石基板研磨装置，包括：

机架，具有转轴；

设置于所述机架上的研磨台，并由所述转轴驱动而转动，所述研磨台具有研磨面，所述研磨面用于对位于所述研磨台上的蓝宝石基板研磨；

位于所述研磨面上的陶瓷盘，带动所述蓝宝石基板相对于所述研磨面移动，所述陶瓷盘对蓝宝石基板边缘中心位置施加的压力大于对蓝宝石基板边缘位置施加的压力。

上述陶瓷盘利用对蓝宝石基板中心位置施加的压力大于对蓝宝石基板边缘位置施加的压力，达到研磨面对蓝宝石基板中心位置的研磨力度大于边缘位置的研磨力度，以使蓝宝石基板中心薄、边缘位置较厚的技术效果，进而使蓝宝石的表面具有一定的凹形弯曲度。

在其中一个实施方式中，所述陶瓷盘包括：

施压面，用于对所述蓝宝石基板的表面施加压力；

设置于所述施压面与所述蓝宝石基板之间的垫片，所述垫片用以接触蓝宝石基板中心位置。

在其中一个实施方式中，所述垫片的厚度范围为蓝宝石基板厚度的80％左右。

在其中一个实施方式中，所述垫片的形状呈圆形结构。

在其中一个实施方式中，所述呈圆形结构的垫片的直径大小为蓝宝石基板直径的三分之二。

在其中一个实施方式中，所述研磨台具有均匀分布于所述研磨面上的凹槽。

在其中一个实施方式中，所述蓝宝石基板研磨装置还包括：

加压机构，用于对所述蓝宝石基板相对于所述研磨面施加压力。

在其中一个实施方式中，所述研磨台相对所述机架的转速为0-60rpm。

附图说明

图1为本发明一优选实施方式的蓝宝石基板研磨装置的立体结构示意图；

图2为本发明一优选实施方式的蓝宝石基板研磨装置的剖面结构示意图；

图3为本发明图2的局部放大图；

图4为本发明一优选实施方式的蓝宝石基板研磨装置的垫片的机构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。