[发明专利]热敏性突跳式温控器在审
申请号: | 201611264478.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN106783388A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 黄浩;汪泽维;郭伟 | 申请(专利权)人: | 合肥舒实工贸有限公司 |
主分类号: | H01H37/54 | 分类号: | H01H37/54 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 230000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏性 突跳式 温控 | ||
1.一种热敏性突跳式温控器,包括封盖、双金属片、导向架、壳体、动作杆、定触头组件、动触头组件、铆钉及两个接线端子;所述定触头组件、动触头组件分别通过铆钉与对应的所述接线端子连接并压紧于所述壳体上;所述双金属片的边缘抵接在所述导向架的顶部,其特征是,
所述壳体为中空的腔体结构,所述导向架设置在所述壳体的上部,在所述导向架的中心设置有用来容纳动作杆的通孔;在所述导向架上设置有抵接部及连接部,所述连接部的外径小于所述抵接部的外径,所述导向架的连接部伸入所述壳体内;
所述封盖包括顶面及裙部,所述封盖的裙部紧密压合在所述壳体的外壁上;在所述封盖的顶面上设置有通孔。
2.根据权利要求1所述的热敏性突跳式温控器,其特征是,所述通孔数量为一个,设置在所述顶面的中央,所述通孔的半径小于所述顶面的半径。
3.根据权利要求1所述的热敏性突跳式温控器,其特征是,所述通孔数量为至少两个,均布在所述顶面上,所述通孔的形状为圆形、矩形或多边形。
4.根据权利要求1所述的热敏性突跳式温控器,其特征是,在所述封盖顶面的内表面上设置有防止封盖变形的加强结构。
5.根据权利要求3所述的热敏性突跳式温控器,其特征是,所述加强结构是设置在封盖顶面内表面及裙部内表面上的支撑肋。
6.根据权利要求1所述的热敏性突跳式温控器,其特征是,所述封盖材料的厚度为0.1-0.3mm。
7.根据权利要求1所述的热敏性突跳式温控器,其特征是,所述动作杆材料为陶瓷。
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