[发明专利]一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及市民卡电子元件领域，具体地说，特别涉及一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺。

背景技术

目前，市民卡已经被人们广泛使用，市民卡的使用给日常生活带来了很大方便，市民卡具有信息存储、信息查询、交易支付等基本功能，银行卡、社保卡、水电卡、公交卡都融合在市民卡中，免去以往“多卡少用、四处奔波”的烦恼。

但是市民卡在方便我们生活的同时，也造成了资源浪费和环境污染，市民卡虽然坚固耐用，但也会出现损坏的情况，市民卡一般由底板、盖板、线圈、芯片组成，底板和盖板组成市民卡的卡体，线圈和芯片位于卡体中，线圈和芯片往往比较容易损坏，在损坏之后，只能将市民卡废弃，传统市民卡损坏后，都是将损坏市民卡废弃，重新制作一张新的新民卡，造成了资源浪费和环境污染，有统计显示，一张市民卡的破坏力相当于10节电池的破坏量，市民卡都是硬塑料，属于不可降解物质，如用掩埋方式处理就很难降解，埋入地下会造成土壤板结，引起土壤盐渍化，30年内不可分解，对农、林、牧业均会造成危害。用焚烧方式处理则会产生氯化物等有毒气体，容易致癌，并引起人体心肌缺氧，废弃市民卡正如同白色垃圾一样危害环境。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明公开了一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，具有连接可靠，易于拆卸的特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，包括以下步骤：

(1)先制作市民卡底板与盖板，底板上表面通过铣床铣出线圈槽、芯片槽、第一容胶槽，线圈槽与芯片槽相连通，盖板下表面通过铣床铣出第二容胶槽；

(2)将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片通过封装胶胶合于芯片槽中；

(3)将感应线圈与芯片通过导电胶胶合连接；

(4)将底板与盖板通过封装胶胶合固定；

(5)通过电动打磨机打磨掉底板与盖板边缘溢出的胶质，即完成市民卡电子元件的整装过程。

所述步骤(1)中线圈槽为圆环状结构，芯片槽为矩形结构，第一溶胶槽为长条形凹槽，其截面形状为长方形，第二容胶槽为长条形凹槽，其截面形状为倒梯形。

所述封装胶的制作方法为：

a.制作第一胶基：按重量份数比将A基料50-60份、引发剂1-2份、乳化剂4-8份、去离子水40-60份加入到反应容器中，进行乳化反应，先用磁力搅拌器常温搅拌2h，然后加热反应，降温后，加入相变材料5份，常温搅拌2h，得到第一胶基；

b.制作第二胶基：按重量份数比将B基料20份、促进剂15-22份、填料4-8份、溶剂20-25份加入到反应容器中，用磁力搅拌器加热搅拌，得到第二胶基；

c.混胶：将第一胶基和第二胶基按重量比2:1混合，用氢氧化钠和醋酸调节PH至中性，加入固化剂2-10份，搅拌均匀后固化，即得到封装胶。

所述步骤a中加热温度为30～90℃，加热时间为0.5～5h。

所述步骤a中A基料为聚氯乙烯树脂粉、聚乙烯树脂粉，聚氯乙烯树脂粉、聚乙烯树脂粉的重量比为1:1-2，引发剂为过硫酸铵，乳化剂为聚十二烷基硫酸铵、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠，聚十二烷基硫酸铵、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠的重量为1:1，相变材料为膨胀石墨。

所述步骤b中加热温度为30～90℃，加热时间为2-4h。

所述步骤b中B基料为环氧树脂，填料为钛白粉，溶剂为丙酮、乙酸乙酯，丙酮与乙酸乙酯的重量比为2:1，促进剂为三氟化硼络合物、氯化亚锡，三氟化硼络合物与氯化亚锡的重量比为1:1。

所述步骤c中固化温度为25—35℃，固化时间为6-10h。

所述步骤c中固化剂为六氢苯酐。

本发明具有有益效果，本发明设有第一容胶槽和第二容胶槽，将盖板与底板胶合时封装胶难以渗入芯片槽和线圈槽中，本发明制得的封装胶在固化后具有一定的硬度、柔性，不易变形、不易碎，由于膨胀石墨具有相变功能，封装胶在温度达到60℃时，会慢慢液化，当市民卡损坏时，对市民卡加热，加热温度控制在60-80℃，芯片不会损坏，封装胶会液化，将市民卡底板与盖板拆卸，进行维修，维修结束后重新用封装胶胶合，能够大大减少资源的浪费。

附图说明

图1为本发明的的结构示意图；

图2为图1中A处剖面图；

图3为盖板示意图；

图中：1-感应线圈，2-芯片3-市民卡底板，4-市民卡盖板，5-第二溶胶槽，6-线圈槽，7-芯片槽，7-第一容胶槽。

具体实施方式