[发明专利]一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺

权利要求书

1.一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)先制作市民卡底板与盖板，底板上表面通过铣床铣出线圈槽、芯片槽、第一容胶槽，线圈槽与芯片槽相连通，盖板下表面通过铣床铣出第二容胶槽；

(2)将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片通过封装胶胶合于芯片槽中；

(3)将感应线圈与芯片通过导电胶胶合连接；

(4)将底板与盖板通过封装胶胶合固定；

(5)通过电动打磨机打磨掉底板与盖板边缘溢出的胶质，即完成市民卡电子元件的整装过程。

2.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤(1)中线圈槽为圆环状结构，芯片槽为矩形结构，第一溶胶槽为长条形凹槽，其截面形状为长方形，第二容胶槽为长条形凹槽，其截面形状为倒梯形。

3.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述封装胶的制作方法为：

a.制作第一胶基：按重量份数比将A基料50-60份、引发剂1-2份、乳化剂4-8份、去离子水40-60份加入到反应容器中，进行乳化反应，先用磁力搅拌器常温搅拌2h，然后加热反应，降温后，加入相变材料5份，常温搅拌2h，得到第一胶基；

b.制作第二胶基：按重量份数比将B基料20份、促进剂15-22份、填料4-8份、溶剂20-25份加入到反应容器中，用磁力搅拌器加热搅拌，得到第二胶基；

c.混胶：将第一胶基和第二胶基按重量比2:1混合，用氢氧化钠和醋酸调节PH至中性，加入固化剂2-10份，搅拌均匀后固化，即得到封装胶。

4.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤a中加热温度为30～90℃，加热时间为0.5～5h。

5.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤a中A基料为聚氯乙烯树脂粉、聚乙烯树脂粉，聚氯乙烯树脂粉、聚乙烯树脂粉的重量比为1:1-2，引发剂为过硫酸铵，乳化剂为聚十二烷基硫酸铵、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠，聚十二烷基硫酸铵、月桂醇聚氧乙烯醚羧酸钠的重量为1:1，相变材料为膨胀石墨。

6.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤b中加热温度为30～90℃，加热时间为2-4h。

7.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤b中B基料为环氧树脂，填料为钛白粉，溶剂为丙酮、乙酸乙酯，丙酮与乙酸乙酯的重量比为2:1，促进剂为三氟化硼络合物、氯化亚锡，三氟化硼络合物与氯化亚锡的重量比为1:1。

8.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤c中固化温度为25—35℃，固化时间为6-10h。

9.如权利要求1中所述的一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，所述步骤c中固化剂为六氢苯酐。