[发明专利]电水壶

说明书

本发明公开了一种电水壶，包括壶底壁(2)和热盘组件(1)，壶底壁包括导热系数不大于100W/m.k的低导热系数材料板(8’)和形成在低导热系数材料板的上表面的食品级的涂层(25)，热盘组件安装在低导热系数材料板的底部。涂层为食品级聚四氟乙烯涂层或陶瓷涂层，厚度不小于50μm且不大于1000μm。低导热系数材料板的上表面间隔分布有多个绝热孔(22)和/或绝热槽(21)，涂层可填充于孔槽中。本发明的电水壶的壶底壁结构采用了低导热系数材料板及其表面涂层，可使得底部热管的热量不会沿板厚方向集中传热，而会沿横向扩散，使壶底壁的横向受热面积扩大，从而解决局部密集气泡以及破泡噪音的问题。

技术领域

本发明属于家用电器领域，具体地，涉及一种电水壶。

背景技术

常规电水壶的壶底壁多采用高导热系数的金属薄板，电热盘安装在壶底壁的底面，直接对壶底壁进行加热，进而加热壶内的液态水。

其中，电热盘的热源来自热管，热管多呈环绕状，因而仅对壶底壁中的环形的热管接触区域集中加热，受热面积小，而远离热管接触区的加热效果差，导致局部受热明显。

这样，在电水壶工作时，将造成壶底气泡不均匀，局部气泡密集、长大，进而破泡，产生较大噪声。

发明内容

针对现有技术中的上述不足或缺陷，本发明提供一种电水壶，使壶底受热更均匀，避免局部气泡密集的现象，以达到降噪效果。

为实现上述目的，本发明提供了一种电水壶，包括壶底壁和热盘组件，所述壶底壁包括导热系数不大于100W/m.k的低导热系数材料板和形成在所述低导热系数材料板的上表面的食品级的涂层，所述热盘组件安装在所述低导热系数材料板的底部。

优选地，所述涂层的厚度不小于50μm且不大于1000μm。

优选地，所述涂层为食品级聚四氟乙烯涂层或陶瓷涂层。

优选地，所述低导热系数材料板的厚度不小于1mm且不大于5mm。

优选地，所述低导热系数材料板的上表面粗糙度为3μm～8μm。

优选地，所述低导热系数材料板为45#钢板、304不锈钢板、430不锈钢板或高锰钢板。

优选地，所述低导热系数材料板的上表面间隔分布有多个绝热孔和/或绝热槽。

优选地，所述绝热孔和/或绝热槽的深度不小于0.1mm且不大于0.5mm。

优选地，所述绝热孔和/或绝热槽中填充有导热系数低于所述低导热系数材料板的低导热系数材料。

优选地，所述绝热孔和/或绝热槽围绕所述低导热系数材料板的上表面的中心分布，且所述绝热孔和/或绝热槽在所述上表面的分布面积大于所述热盘组件中的热管的环绕面积。

优选地，所述绝热槽为圆形或方形的环形槽，径向间隔的多个所述环形槽分布呈同心圆或同心方框形状；或者，所述绝热槽为直槽，依次间隔的多个所述直槽分布呈格栅状。

优选地，所述热盘组件包括热管，所述热管焊接于所述低导热系数材料板的底面，或者所述热管通过基板固定连接于所述低导热系数材料板的底面，所述基板为导热系数大于100W/m.k的高导热系数金属板。

优选地，所述电水壶包括壶身，所述壶底壁的周缘与所述壶身的底周缘之间焊接连接或卷边连接。

通过上述技术方案，在本发明的电水壶中，壶底壁结构采用了低导热系数材料板及其表面涂覆的涂层，利用低导热系数材料板在厚度方向的低导热性能，可使得低导热系数材料板底面的热管接触区域的热量不会沿板厚方向集中传热，而会沿横向扩散，使壶底壁的横向受热面积扩大，解决因局部加热不均而产生的局部密集气泡以及破泡噪音的问题，可获得较好的降噪效果。