[发明专利]电水壶

权利要求书

1.一种电水壶，包括壶底壁(2)和热盘组件(1)，所述壶底壁(2)包括导热系数不大于100W/m.k的低导热系数材料板(8’)和形成在所述低导热系数材料板(8’)的上表面的食品级的涂层(25)，所述热盘组件(1)安装在所述低导热系数材料板(8’)的底部。

2.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述涂层(25)的厚度不小于50μm且不大于1000μm。

3.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述涂层(25)为食品级聚四氟乙烯涂层或陶瓷涂层。

4.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料板(8’)的厚度不小于1mm且不大于5mm。

5.根据权利要求4所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料板(8’)的上表面粗糙度为3μm～8μm。

6.根据权利要求4所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料板(8’)为45#钢板、304不锈钢板、430不锈钢板或高锰钢板。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料板(8’)的上表面间隔分布有多个绝热孔(22)和/或绝热槽(21)。

8.根据权利要求7所述的电水壶，其中，所述绝热孔(22)和/或绝热槽(21)的深度不小于0.1mm且不大于0.5mm。

9.根据权利要求7所述的电水壶，其中，所述绝热孔(22)和/或绝热槽(21)中填充有导热系数低于所述低导热系数材料板(8’)的低导热系数材料(23)。

10.根据权利要求7所述的电水壶，其中，所述绝热孔(22)和/或绝热槽(21)围绕所述低导热系数材料板(8’)的上表面的中心分布，且所述绝热孔(22)和/或绝热槽(21)在所述上表面的分布面积大于所述热盘组件(1)中的热管(11)的环绕面积。

11.根据权利要求7所述的电水壶，其中，所述绝热槽(21)为圆形或方形的环形槽，径向间隔的多个所述环形槽分布呈同心圆或同心方框形状；或者，所述绝热槽(21)为直槽，依次间隔的多个所述直槽分布呈格栅状。

12.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述热盘组件(1)包括热管(11)，所述热管(11)焊接于所述低导热系数材料板(8’)的底面，或者所述热管(11)通过基板(12)固定连接于所述低导热系数材料板(8’)的底面，所述基板(12)为导热系数大于100W/m.k的高导热系数金属板。

13.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述电水壶包括壶身(3)，所述壶底壁(2)的周缘与所述壶身(3)的底周缘之间焊接连接或卷边连接。