[发明专利]柔性显示面板及其制造方法、柔性显示器件有效
| 申请号: | 201611259240.9 | 申请日: | 2016-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN108269824B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 宋玉华;肖玲;亢澎涛 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司: | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人: | 臧云霄;钟宗 |
| 地址: | 201506 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 器件 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,包括:叠置的一偏光层、一触控电极层以及一硬涂层薄膜;
所述偏光层、触控电极层以及硬涂层薄膜各自包括至少一柔性衬底,所述柔性衬底的材料包括透明聚酰亚胺;
所述偏光层中的柔性衬底、所述触控电极层中的柔性衬底和所述硬涂层薄膜中的柔性衬底三者的材料组分相同;并且,所述偏光层中的柔性衬底、所述触控电极层中的柔性衬底和所述硬涂层薄膜中的柔性衬底三者的挠性参数相等。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,还包括:
一柔性基板;
一有机发光器件层,形成于所述柔性基板的一侧;
一薄膜封装层膜,形成于所述柔性基板上并用以将所述有机发光器件层封装于所述柔性基板;
其中,所述偏光层形成于所述薄膜封装层膜背离所述有机发光器件层的一侧;
所述触控电极层形成于所述偏光层背离所述薄膜封装层膜的一侧;以及
所述硬涂层薄膜形成于所述触控电极层背离所述偏光层的一侧。
3.如权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述偏光层包括:
一四分之一波片,形成于所述薄膜封装层膜背离所述有机发光器件层的一侧;
一第一柔性衬底,形成于所述四分之一波片背离所述薄膜封装层膜的一侧;
一二分之一波片,形成于所述第一柔性衬底背离所述四分之一波片的一侧;以及
一第二柔性衬底,形成于所述二分之一波片背离所述第一柔性衬底的一侧,所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底的材料都是透明聚酰亚胺。
4.如权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性衬底的厚度范围是10μm至200μm。
5.如权利要求4所述的柔性显示面板,其特征在于,所述偏光层中柔性衬底的厚度为25μm,触控电极层中柔性衬底的厚度为50μm,硬涂层薄膜中柔性衬底的厚度为50μm。
6.如权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述偏光层中的柔性衬底、所述触控电极层中的柔性衬底和所述硬涂层薄膜中的柔性衬底三者的透光率均为85%至95%。
7.一种柔性显示器件,包括如权利要求1至6中任意一项所述的柔性显示面板。
8.一种柔性显示面板的制造方法,包括以下步骤:
S100、提供一柔性基板;
S200、在所述柔性基板的一侧形成有机发光器件层;
S300、在所述有机发光器件层背离所述柔性基板的一侧形成一薄膜封装层膜,以将所述有机发光器件层封装于所述柔性基板上;
S400、在所述薄膜封装层膜背离所述有机发光器件层的一侧形成一偏光层,所述偏光层中包括至少一柔性衬底,所述柔性衬底的材料包括透明聚酰亚胺;
S500、在所述偏光层背离所述薄膜封装层膜的一侧形成一触控电极层,所述触控电极层中包括至少一柔性衬底,所述柔性衬底的材料包括透明聚酰亚胺;
S600、在所述触控电极层背离所述薄膜封装层膜的一侧形成一硬涂层薄膜,所述硬涂层薄膜中包括至少一柔性衬底,所述柔性衬底的材料包括透明聚酰亚胺。
9.如权利要求8所述的柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述步骤S400中包括以下步骤:
S410、在所述薄膜封装层膜背离所述有机发光器件层的一侧形成一四分之一波片;
S420、在所述四分之一波片背离所述薄膜封装层膜的一侧形成一第一柔性衬底,所述第一柔性衬底的材料是透明聚酰亚胺;
S430、在所述第一柔性衬底背离所述四分之一波片的一侧形成一二分之一波片;以及
S440、在所述二分之一波片背离所述第一柔性衬底的一侧形成一第二柔性衬底,所述第二柔性衬底的材料是透明聚酰亚胺。
10.如权利要求8或9项所述的柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述偏光层中柔性衬底、触控电极层中柔性衬底和硬涂层薄膜中柔性衬底三者的挠性参数相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电股份有限公司,未经上海和辉光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611259240.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





