[发明专利]一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板

说明书

一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上表面的环氧树脂层以及粘附在环氧树脂层上表面的金属层，所述多孔陶瓷基板中分布有若干竖向通孔和斜向通孔，其中，竖向通孔贯通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔为盲孔，且从多孔陶瓷基板的边缘向多孔陶瓷基板的内部倾斜向上延伸，其开口端位于多孔陶瓷基板的边缘和下表面，所述竖向通孔与斜向通孔相连通，从而在多孔陶瓷基板内形成网状散热通道。本发明的散热基材是以多孔陶瓷基板作为基底，然后在其上设置环氧树脂层和金属层，由于多孔陶瓷基板内密布有网状散热通道，从而大幅度增强了基材的散热性能。

技术领域

本发明涉及到计算机领域的台式计算机主板，具体的说是一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。

主板是计算机的基“石”，一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成，线路板一般为环氧树脂印刷线路板，其基材主要环氧树脂覆铜板，经过印刷“产生”线路，经过层压覆铜板就成为了线路板。而计算机的重要运算硬件基本上都是基于主板设置的。

电脑的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，如果这些热量不能及时的散发，则会降低CPU的处理能力，甚至造成CPU和其他部件的损坏；因此，现有的笔记本计算机往往都配置风扇进行散热，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。

由于现有笔记本电脑的主板材质基本上都采用环氧树脂或玻璃纤维制成，即使采用上述风扇的散热方式进行降温，其效果也并不理想，在笔记本电脑高速运行下，CPU的温度仍然会居高不下。

发明内容

为解决现有笔记本电脑主板散热性不好的问题，本发明提供了一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，该陶瓷主板是以多孔陶瓷基板作为基底，然后在其上设置环氧树脂层和金属层，由于多孔陶瓷基板内密布有网状散热通道，从而大幅度增强了散热性能。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，包括一多孔陶瓷基板、粘附在多孔陶瓷基板上表面的环氧树脂层以及粘附在环氧树脂层上表面的金属层，所述多孔陶瓷基板中分布有若干竖向通孔和斜向通孔，其中，竖向通孔贯通多孔陶瓷基板的上下表面，斜向通孔为盲孔，且从多孔陶瓷基板的边缘向多孔陶瓷基板的内部倾斜向上延伸，其开口端位于多孔陶瓷基板的边缘和下表面，所述竖向通孔与斜向通孔相连通，从而在多孔陶瓷基板内形成网状散热通道；

所述多孔陶瓷基板由主料、主料重量9-10%的制孔剂、主料重量6-7%的外加剂和主料重量17-18%且直径不超过1mm的铝纤维丝烧制而成，按照重量比，所述主料由22-24份的陶土、18-20份的石英砂和10-12份的氧化铝微粉组成，制孔剂由10-12份的碳化硅、2-3份的碳酸钙粉、6-7份的蓝晶石粉和4-5份的海泡石绒粉混合而成，外加剂由7-8份的硼砂、3-4份的氧化镁、3-4份的硅藻土、1-2份的改性硫酸钙晶须和5-6份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3-5%的表面改性剂Ⅰ混合得到，所述表面改性剂Ⅰ由氯化钡和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3-5%的表面改性剂Ⅱ混合得到，所述表面改性剂Ⅱ由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成。

所述制孔剂中还含有1-2份的蛭石粉。

所述外加剂中还含有3-4份的单质硅粉。

上述笔记本电脑用散热型陶瓷主板，所述多孔陶瓷基板的制作方法，包括以下步骤：

1）分别制备改性硫酸钙晶须和改性硅微粉，备用；