[发明专利]一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板

权利要求书

1.一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，其特征在于：包括一多孔陶瓷基板（1）、粘附在多孔陶瓷基板（1）上表面的环氧树脂层（2）以及粘附在环氧树脂层（2）上表面的金属层（3），所述多孔陶瓷基板（1）中分布有若干竖向通孔（101）和斜向通孔（102），其中，竖向通孔（101）贯通多孔陶瓷基板（1）的上下表面，斜向通孔（102）为盲孔，且从多孔陶瓷基板（1）的边缘向多孔陶瓷基板（1）的内部倾斜向上延伸，其开口端位于多孔陶瓷基板（1）的边缘和下表面，所述竖向通孔（101）与斜向通孔（102）相连通，从而在多孔陶瓷基板（1）内形成网状散热通道；

所述多孔陶瓷基板（1）由主料、主料重量9-10%的制孔剂、主料重量6-7%的外加剂和主料重量17-18%且直径不超过1mm的铝纤维丝烧制而成，按照重量比，所述主料由22-24份的陶土、18-20份的石英砂和10-12份的氧化铝微粉组成，制孔剂由10-12份的碳化硅、2-3份的碳酸钙粉、6-7份的蓝晶石粉和4-5份的海泡石绒粉混合而成，外加剂由7-8份的硼砂、3-4份的氧化镁、3-4份的硅藻土、1-2份的改性硫酸钙晶须和5-6份的改性硅微粉混合而成，所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3-5%的表面改性剂Ⅰ混合得到，所述表面改性剂Ⅰ由氯化钡和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3-5%的表面改性剂Ⅱ混合得到，所述表面改性剂Ⅱ由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；

所述多孔陶瓷基板（1）的制作方法，包括以下步骤：

1）分别制备改性硫酸钙晶须和改性硅微粉，备用；

所述改性硫酸钙晶须为市售硫酸钙晶须与其重量3-5%的表面改性剂Ⅰ混合得到，所述表面改性剂Ⅰ由氯化钡和KH550按照重量比3-4:30的比例混合而成；

所述改性硅微粉是将硅微粉与其重量3-5%的表面改性剂Ⅱ混合得到，所述表面改性剂Ⅱ由氢氧化钡、碳酸钠和KH550按照重量比3-4:1-2:30的比例混合而成；

2）分别称取组成主料和制孔剂的各原料混合并粉磨至细度不超过100微米，从而制得主料粉和制孔剂粉，备用；

分别称取组成外加剂的硼砂、氧化镁、硅藻土、步骤1）制得的改性硫酸钙晶须和步骤1）制得的改性硅微粉，然后将硼砂、氧化镁和硅藻土混合后粉磨至粒径不超过200微米，再与改性硫酸钙晶须、改性硅微粉混合均匀，即制得外加剂，备用；

称取直径不超过1mm的铝纤维丝，备用；

3）将步骤2）制得的主料粉、制孔剂粉和外加剂混合，然后向其中加入主料粉重量30-35%的拌合液拌合均匀，得到混合湿粉，备用；

所述拌合液为甘油、纤维素、木薯淀粉和水按照重量比为3:2:1:5的比例混合而成；

4）取步骤2）称取的部分铝纤维丝竖向排布，然后将余下的铝纤维丝倾斜与竖向排布的铝纤维丝固定连接，从而形成由铝纤维丝构成的网络骨架，备用；

所述网络骨架中，倾斜排布的铝纤维丝朝向网络骨架外侧的一端位置低于另一端；

5）将步骤3）制得的混合湿粉填充到步骤4）制得的网络骨架中并压制成板状坯体，备用；

6）将步骤5）制得的板状坯体进行烧结，自然冷却后即得到多孔陶瓷基板（1）；

所述烧结分为预热段、升温段和焙烧段三部分，其中，预热段是指使炉内温度从常温在3h均匀升高到350℃，并保持该温度1-2h，在此过程中，保持炉内氧气含量不高于4%；

所述升温段是指，使炉内温度从350℃在4h均匀升高到950℃，并保持该温度1-2h，在此过程中，保持炉内氧气含量不低于45%；

所述焙烧段是指，使炉内温度从950℃在2h均匀升高到1750℃，并保持该温度3-4h，在此过程中，保持炉内氧气含量不低于35%。

2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，其特征在于：所述制孔剂中还含有1-2份的蛭石粉。

3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板，其特征在于：所述外加剂中还含有3-4份的单质硅粉。