[发明专利]一种集成电路封装结构

说明书

结构领域

本发明涉及集成电路结构领域，特别涉及一种集成电路封装结构。

背景结构

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用；而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

但是随着发展，在电子元件运作时，静电放电造成大多数的电子元件或电子系统受到过度电性应力破坏的主要因素，而且在如今的工艺越来越精密的情况下，静电干扰越来越严重，甚至会导致系统永久性破坏，目前的电路封装技术，采用新式的封装模式，虽然可以提高使用该封装基板的芯片的封装优良率，但是在防静电干扰上，效果很差。

发明内容

本发明要解决的结构方案是提供一种集成电路封装结构，采用特定的芯片PAD连接到芯片焊盘，然后将芯片焊盘连接到封装引脚，可以解决目前集成电路封装出现兼容困难、拉线困难、引脚过多、成本高的问题。

为了解决上述结构问题，本发明的结构方案为:一种集成电路封装结构，包括集成电路封装主体，所述集成电路封装主体外表面设有绝缘材料层，在绝缘材料层的外表面分别设有功能芯片和防静电芯片；

所述功能芯片的表面分别连接有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘；所述第一地线焊盘的线路上连接有第一地线结合件，且第一地线结合件线路上连接有第二地线焊盘；所述第一信号焊盘旁设有第一信号组合件，且所述第一信号结合件一端连接有第一信号焊盘，另一端连接有第二信号焊盘；所述第一电源焊盘旁连接有第一电源结合件，所述第一电源结合件旁还连接有第二电源焊盘；

所述防静电芯片的表面设有第一防静电电路和第二防静电电路；所述第一防静电电路上分别连接有第二信号焊盘、第三信号焊盘和第二防静电电路；所述第二信号焊盘旁连接有第二电源焊盘，所述第二电源焊盘上连接有第三电源焊盘；所述第三电源焊盘旁设有第二电源结合件和电源连接件，且第三电源焊盘通过第二电源结合件与电源连接件电连接；所述第二防静电电路上分别连接有第二地线焊盘、第三地线焊盘和第三信号焊盘，且第三地线焊盘分别连接有第二地线结合件和地线连接件，所述第三信号焊盘上连接有第二信号结合件和信号连接件。

作为本发明一种优选的结构方案，所述功能芯片和所述防静电芯片的数量相等。

作为本发明一种优选的结构方案，所述功能芯片表面连接的第一信号焊盘的数量是10-20个。

作为本发明一种优选的结构方案，所述功能芯片和所述防静电芯片都是结构分离的裸芯片。

作为本发明一种优选的结构方案，所述第一信号焊盘、第一电源焊盘、第二电源焊盘、第二信号焊盘、第三电源焊盘、第三信号焊盘、第三地线焊盘、第二地线焊盘和第一地线焊盘都是由镀锡通孔组成的，所述镀锡通孔由填满环氧树脂材料的内芯构成。

作为本发明一种优选的结构方案，所述功能芯片和所述防静电芯片通过绝缘材料层粘贴在集成电路封装主体上。

作为本发明一种优选的结构方案，所述绝缘材料层是由一种粘合剂组成的阻焊层。

与现有结构相比，本发明的有益效果是：该集成电路封装结构，将特定的芯片PAD连接到芯片焊盘，然后将芯片焊盘连接到封装引脚，可以解决当集成电路封装出现兼容困难、拉线困难、引脚过多、成本高等不利的问题，该集成电路封装结构将电子功能的电路与静电防护的电路分开并制作在二个芯片中集成在封装里面，可以使工艺结构的选用和电路的设计更佳具有弹性，有效的降低成本，同时，该电路封装结构通过将每一块功能芯片的旁边都安装一块防静电芯片，从而可以解决目前电路封装技术领域普遍存在的静电干扰问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本发明正面结构示意图；

图2为本发明剖面结构示意图；