[发明专利]一种集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体(23)，其特征在于：所述集成电路封装主体(23)外表面设有绝缘材料层(25)，在绝缘材料层(25)的外表面分别设有功能芯片(22)和防静电芯片(19)；

所述功能芯片(22)的表面分别连接有功能电路(24)、第一地线焊盘(21)、第一信号焊盘(1)和第一电源焊盘(3)；所述第一地线焊盘(21)的线路上连接有第一地线结合件(20)，且第一地线结合件(20)线路上连接有第二地线焊盘(18)；所述第一信号焊盘(1)旁设有第一信号组合件(2)，且所述第一信号结合件(2)一端连接有第一信号焊盘(1)，另一端连接有第二信号焊盘(6)；所述第一电源焊盘(3)旁连接有第一电源结合件(4)，所述第一电源结合件(4)旁还连接有第二电源焊盘(5)；

所述防静电芯片(19)的表面设有第一防静电电路(7)和第二防静电电路(17)；所述第一防静电电路(7)上分别连接有第二信号焊盘(6)、第三信号焊盘(13)和第二防静电电路(17)；所述第二信号焊盘(6)旁连接有第二电源焊盘(5)，所述第二电源焊盘(5)上连接有第三电源焊盘(10)；所述第三电源焊盘(10)旁设有第二电源结合件(8)和电源连接件(9)，且第三电源焊盘(10)通过第二电源结合件(8)与电源连接件(9)电连接；所述第二防静电电路(17)上分别连接有第二地线焊盘(18)、第三地线焊盘(16)和第三信号焊盘(13)，且第三地线焊盘(16)分别连接有第二地线结合件(15)和地线连接件(14)，所述第三信号焊盘(13)上连接有第二信号结合件(12)和信号连接件(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述功能芯片(22)和所述防静电芯片(19)的数量相等。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述功能芯片(22)表面连接的第一信号焊盘(1)的数量有10-20个。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述功能芯片(22)和所述防静电芯片(19)都是结构分离的裸芯片。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述第一信号焊盘(1)、第一电源焊盘(3)、第二电源焊盘(5)、第二信号焊盘(6)、第三电源焊盘(10)、第三信号焊盘(13)、第三地线焊盘(16)、第二地线焊盘(18)和第一地线焊盘(21)都是由镀锡通孔组成，所述镀锡通孔由填满环氧树脂材料的内芯构成。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述功能芯片(22)和所述防静电芯片(19)通过绝缘材料层(25)粘贴在集成电路封装主体(23)上。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述绝缘材料层(25)是由一种粘合剂组成的阻焊层。