[发明专利]一种采用印胶方式封装半导体的装置

说明书

一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA板进行点胶，最终将点胶的PCBA板送至出料组件中，该装置能够将均匀的点状绝缘胶盖印在PCBA板封装晶圆的位置，实现快速的自动化盖胶的装置。

技术领域

本发明涉及一种采用印胶方式封装半导体的装置。

背景技术

传统D/B设备挤出绝缘胶在PCBA上划胶再贴片，绝缘胶厚度不可控，绝缘胶不均匀，易造成封装时晶圆破损；D/B设备通过针管挤出绝缘胶在PCBA上划胶生产效率低下，很容易产生次品。

现有技术中的点胶机需要专门的工作人员将工件送入点胶机中进行点胶，计算点胶位置并随时查看点导致效率低下。

传统的装置具有如下缺点：传统的划胶方式受到划胶速度的限制，不能提高生产效率；传统的划胶不能调整划胶厚度，不同厚度的晶圆在相同厚度的绝缘胶贴片后，易造成焊线、封装时晶圆破损；传统的划胶不能在封装晶圆位置涂覆均匀的绝缘胶，易造成晶圆在封装时破损；传统的划胶效率慢，容易导致绝缘胶失效，在后工序注塑封装过程中晶圆容易起翘。

发明内容

本发明专利的目的在于提供一种使用设计全自动设备预先涂覆绝缘胶，采取盖印的方式，将均匀的点状绝缘胶盖印在PCBA封装晶圆的位置，实现快速的自动化盖胶的装置。

本发明采用如下技术方案：

一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；

所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA进行点胶，最终将点胶的PCBA送至出料组件中。

所述推料组件包括推料X电机(1)，推料板(1-1)，支撑架(1-2)，推杆感应器(2)，推料杆(3)，推料皮带(4)，X滑轨感应块(5)，X滑轨(6)，推料皮带轮(7)，推料Z丝杆(8)，推料Z电机(9)和推料Z感应器(10)；

所述推料板(1-1)的一端与支撑架(1-2)的上部相连，另一端的下部具有推料X电机(1)，靠近推料X电机(1)的侧部具有推杆感应器(2)，所述推料杆(3)位于推料板(1-1)上部的一侧，该推料杆(3)的一端与X滑轨感应块(5)相连，所述推料板(1-1)上部另一侧的两端具有推料皮带轮(7)，该推料皮带轮(7)上缠绕着推料皮带(4)，所述X滑轨(6)位于推料板(1-1)的上部，所述推料X电机(1)控制推料皮带轮(7)的转动，使得推料皮带(4)带动X滑轨感应块(5)在该X滑轨(6)上滑动，所述支撑架(1-2)的侧部具有推料Z感应器(10)，下部具有推料Z电机(9)，该推料Z电机(9)连接推料Z丝杆(8)。

所述进料组件包括进料Y丝杆(11)，进料平台(12)，进料弹夹(13)，弹夹固定器(14)，进料左右调节电机(15)，盖胶进料口(19)，进料通道(12-1)，盖胶平台(21)，进料皮带轮(22)，进料平台挡板(23)，进料X电机(25)，进料皮带(26)；