[发明专利]一种采用印胶方式封装半导体的装置

权利要求书

1.一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；

所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA进行点胶，最终将点胶的PCBA送至出料组件中；

所述盖胶组件包括支撑架(16-1)，盖胶Y导轨(16)，盖胶Y导轨电机(17)，盖胶Y滑块(18)，Y感应器(20)，盖胶盘旋转电机(27)，粘胶盘(28)，盖胶头(29)，盖胶头Z电机(32)，Z导轨(33)，Z滑块(34)；

所述支撑架(16-1)位于进料平台(12)的上部，该支撑架(16-1)的上部具有盖胶Y导轨(16)，该盖胶Y导轨(16)的一端为盖胶Y导轨电机(17)，所述盖胶Y滑块(18)位于盖胶Y导轨(16)的上部并可以沿着盖胶Y导轨(16)滑动，该Y导轨(16)靠近进料弹夹(13)的一侧具有Y感应器(20)，另一侧通过盖胶Y滑块(18)与盖胶头Z电机(32)连接，该盖胶头Z电机(32)与Z滑块(34)的一端连接，该Z滑块(34)的另一端与盖胶头(29)连接，所述Z导轨(33)位于盖胶Y滑块(18)上，通过盖胶头Z电机(32)可以使得Z滑块(34)沿着Z导轨(33)上下运动，从而带动盖胶头(29)上下运动；

所述盖胶头(29)的下部具有粘胶盘(28)，该粘胶盘(28)连接盖胶盘旋转电机(27)，该盖胶盘旋转电机(27)可带动粘胶盘(28)旋转。

2.如权力要求1所述的一种采用印胶方式封装半导体的装置，其特征在于所述推料组件包括推料X电机(1)，推料板(1-1)，支撑架(1-2)，推杆感应器(2)，推料杆(3)，推料皮带(4)，X滑轨感应块(5)，X滑轨(6)，推料皮带轮(7)，推料Z丝杆(8)，推料Z电机(9)和推料Z感应器(10)；

所述推料板(1-1)的一端与支撑架(1-2)的上部相连，另一端的下部具有推料X电机(1)，靠近推料X电机(1)的侧部具有推杆感应器(2)，所述推料杆(3)位于推料板(1-1)上部的一侧，该推料杆(3)的一端与X滑轨感应块(5)相连，所述推料板(1-1)上部另一侧的两端具有推料皮带轮(7)，该推料皮带轮(7)上缠绕着推料皮带(4)，所述X滑轨(6)位于推料板(1-1)的上部，所述推料X电机(1)控制推料皮带轮(7)的转动，使得推料皮带(4)带动X滑轨感应块(5)在该X滑轨(6)上滑动，所述支撑架(1-2)的侧部具有推料Z感应器(10)，下部具有推料Z电机(9)，该推料Z电机(9)连接推料Z丝杆(8)。

3.如权力要求1所述的一种采用印胶方式封装半导体的装置，其特征在于所述进料组件包括进料Y丝杆(11)，进料平台(12)，进料弹夹(13)，弹夹固定器(14)，进料左右调节电机(15)，盖胶进料口(19)，进料通道(12-1)，盖胶平台(21)，进料皮带轮(22)，进料平台挡板(23)，进料X电机(25)，进料皮带(26)；

所述进料Y丝杆(11)的一端连接进料左右调节电机(15)，另一端与进料平台(12)的侧壁相连，该进料平台(12)的上部具有进料弹夹(13)，该进料弹夹(13)通过侧面的弹夹固定器(14)固定在进料平台(12)上，所述进料弹夹(13)为一个内设有多层格子的中空框架结构，所需要点胶的PCBA板置于进料弹夹(13)的各层格子中，所述进料通道(12-1)位于进料平台(12)上，靠近进料弹夹(13)的一侧为盖胶进料口(19)，该进料通道(12-1)中具有盖胶平台(21)，进料皮带轮(22)，进料平台挡板(23)和进料皮带(26)，所述进料X电机(25)位于进料通道(12-1)的侧壁，该进料X电机(25)连接进料皮带轮(22)，所述进料皮带(26)缠绕在进料皮带轮(22)上，所述进料平台挡板(23)位于盖胶平台(21)的端部。