[发明专利]四丙基溴化胺无水剥离液

说明书

技术领域

本发明涉及干蚀刻领域，具体是四丙基溴化胺无水剥离液。

背景技术

金属蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。金属蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。

通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要金属蚀刻区域的保护膜去除，在金属蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密金属蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，金属蚀刻更是不可或缺的技术。

在铝金属干蚀刻的技术上，经常会有残余物出现，这些残余物是在金属加气体加光刻胶后经过高温而形成的，同时铝金属也会受到干蚀刻气体腐蚀。目前还没有一种对铝金属特别有效的干蚀刻之后使用的专用的四丙基溴化胺无水剥离液。

发明内容

本发明正是针对以上技术问题，提供一种对铝金属特别有效的干蚀刻之后使用的专用的四丙基溴化胺无水剥离液。

四丙基溴化胺无水剥离液，主要由四丙基溴化胺、没食子酸丙酯、氧化银、有机溶剂组成，其中，各组份之间的比例为四丙基溴化胺：没食子酸丙酯：氧化银：有机溶剂=3～7：3：1：17。有机溶剂为两种有机溶剂混合组成。有机溶剂为二甲基亚砜与二乙二醇丁醚组成。

本发明还提供四丙基溴化胺无水剥离液的制备方法，包括以下步骤：1、制备四丙基溴化胺氧化银混合溶液；2、将步骤1中的混合溶液在通风状态下边搅拌边加入没食子酸丙酯；3、将步骤2中的混合溶液与其它有机溶剂混合，通风搅拌30分钟；4、将步骤3中的混合溶液经过0.2μm过滤。四丙基溴化胺无水剥离液的使用温度为40℃～60℃。其中，步骤1、步骤2均需在非金属单一材质的混合槽中进行。

本发明所述四丙基溴化胺无水剥离液的有益效果主要有：

1、不会造成铝金属损坏。

2、配方简单，易混合。

3、使用温度易控。

4、没有燃烧或爆炸的危险。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

将四丙基溴化胺与氧化银按重量比3：1比例制成混合溶液，再将与四丙基溴化胺等重的没食子酸丙酯在通风搅拌状态下加入到混合溶液中制备成半成品溶液，再在具有通风设备的纯PE混合槽中将四丙基溴化胺、氧化银、没食子酸丙酯混合成的半成品溶液与二甲基亚砜按重量比1：2的比例混合，通风搅拌30分钟后，经0.2μm过滤后进行干蚀刻的无水剥离。

经试验，该四丙基溴化胺无水剥离液对铝金属干蚀刻残余物剥离效果非常明显，而且由于是无水配方，因此不会造成铝的腐蚀。

实施例2

将四丙基溴化胺与氧化银按重量比7：1的比例制成混合溶液，再将重量为氧化银三倍重量的没食子酸丙酯在通风搅拌状态下加入到混合溶液中制备成半成品溶液，再在具有通风设备的纯PE混合槽中将四丙基溴化胺、氧化银、没食子酸丙酯混合成的半成品溶液与二甲基亚砜、二乙二醇丁醚按11：8：9的比例混合，通风搅拌30分钟后，经0.2μm过滤后进行干蚀刻的无水剥离。

经试验，该四丙基溴化胺无水剥离液对铝金属干蚀刻残余物剥离效果非常明显，而且由于是无水配方，因此不会造成铝的腐蚀。