[发明专利]一种腔室及半导体设备

说明书

本发明提供一种腔室和半导体设备。本发明的腔室，包括：腔体；顶针，顶针包括顶针本体，和设置在顶针本体一端的限位部；基座，基座设置在腔体下部，且基座上设置有用于穿过顶针的顶针孔，顶针孔包括与所述限位部配合的限位孔。本发明的半导体设备包括本发明的腔室。本发明的腔室，顶针未固定在腔体上，当基座在水平方向有轻微移动时，顶针可随其运动，减少了基座和顶针之间的干涉；另外本发明的腔室安装维护简单、方便。本发明的半导体设备也同样减少了基座和顶针之间的干涉，且安装维护方便。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，具体涉及一种腔室及半导体设备。

背景技术

在PVD设备中传输晶片或者放置晶片的托盘是通过机械手实现的，晶片或托盘传入腔室后，需要通过基座升降配合顶针实现基片或托盘的垂直升降，以实现基片或托盘与机械手的分离，便于机械手对基片或托盘的取放。

图1a和图1b为现有的腔室结构，结合图1a和图1b所示，基座2可以相对腔体1在竖直方向运动，顶针3通过螺母6连接安装在托架5上，托架5通过转接件7安装在腔体1上。在进行基片4传输时，基座2竖直向上运动至取片位，顶针3穿过基座2上的顶针孔，此时顶针3的上表面高于基座2的上表面(即图1a所示)，机械手将基片4传入腔体1，通过机械手的运动将基片4放置在三个顶针3上，机械手收回。基座2继续上升将基片4从三个顶针3上取下，运动至工艺位置进行工艺。

然而，在安装顶针3时，需先将顶针3固定安装在腔体1的底部或者托架5上，再由托架5通过转接件7固定到腔体1的底部，安装过程繁琐。此外，更换顶针3时，一种方式是，将顶针3从托架5上拆除，而腔体1的侧壁有内衬，上方有基座2，因此拆装不方便；另一种方式是，先将基座2从腔体1内拆除，然后将顶针3从腔体1的底部或者托架5上拆除，更换顶针3后再将基座2安装回腔体1内，安装维护繁琐。

另外，现有技术中，由于顶针通过螺母固定于托架，托架通过转接件固定于腔体。且顶针是固定的，因此基座在上升和下降的过程中，由于顶针不能随基座的水平方向上的轻微移动而移动，因此基座和顶针之间存在较大的干涉。

有的技术方案为了减轻两者之间的干涉会将顶针和顶针孔之间保留较大的间隙，这样会导致在留有孔隙处出现冷区，影响冷却的均匀性。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种腔室及半导体设备，本发明的腔室中包含的顶针不是固定的，减少了基座和顶针之间的干涉，且同时解决了顶针安装维护不方便的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种腔室，包括：

腔体；

顶针，所述顶针包括顶针本体，和设置在所述顶针本体一端的限位部；

基座，所述基座设置在所述腔体下部，且所述基座上设置有用于穿过所述顶针的顶针孔，所述顶针孔包括与所述限位部配合的限位孔。

可选地，根据本发明的腔室，所述限位部由圆柱状部分和圆台状部分组成，其中，

所述圆台状部分的限位部面与所述圆柱状部分连接，顶针本体面与所述顶针本体连接；

所述圆柱状部分的直径大于所述顶针本体的直径。

可选地，根据本发明的腔室，所述限位孔包括：与所述圆柱状部分配合的圆柱状孔，和与所述圆台状部分配合的圆台状孔。

可选地，根据本发明的腔室，所述圆柱状孔开设于所述基座的上表面，所述圆柱状孔的长度大于所述圆柱状部分的长度；

所述圆台状孔与所述圆柱状孔连通，并与所述圆台状部分配合。

可选地，根据本发明的腔室，所述圆柱状孔比所述圆柱状部分长0.1～0.2mm。

可选地，根据本发明的腔室，所述圆柱状孔的直径大于所述圆柱状部分的直径。