[发明专利]一种腔室及半导体设备在审
| 申请号： | 201611218757.3 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108242419A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;刘悦晗 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 顶针 半导体设备 腔室 安装维护 顶针孔 限位部 种腔室 腔体 腔体下部 限位孔 干涉 穿过 移动 配合 | ||
1.一种腔室，其特征在于，包括：
腔体；
顶针，所述顶针包括顶针本体，和设置在所述顶针本体一端的限位部；
基座，所述基座设置在所述腔体下部，且所述基座上设置有用于穿过所述顶针的顶针孔，所述顶针孔包括与所述限位部配合的限位孔。
2.如权利要求1所述的腔室，其特征在于，
所述限位部由圆柱状部分和圆台状部分组成，其中，
所述圆台状部分的第一端面与所述圆柱状部分连接，圆台状部分的第二端面与所述顶针本体连接；
所述圆柱状部分的直径大于所述顶针本体的直径。
3.如权利要求2所述的腔室，其特征在于，所述限位孔包括：与所述圆柱状部分配合的圆柱状孔，和与所述圆台状部分配合的圆台状孔。
4.如权利要求3所述的腔室，其特征在于，
所述圆柱状孔开设于所述基座的上表面，所述圆柱状孔的长度大于所述圆柱状部分的长度；
所述圆台状孔与所述圆柱状孔连通，并与所述圆台状部分配合。
5.如权利要求4所述的腔室，其特征在于，
所述圆柱状孔比所述圆柱状部分长0.1～0.2mm。
6.如权利要求4所述的腔室，其特征在于，所述圆柱状孔的直径大于所述圆柱状部分的直径。
7.如权利要求4所述的腔室，其特征在于，所述顶针孔还包括与所述圆台状孔连通的顶针本体孔。
8.如权利要求7所述的腔室，其特征在于，所述顶针本体孔的直径大于所述顶针本体的直径。
9.如权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述限位部为圆柱状，所述圆柱状部分的直径大于所述顶针本体的直径。
10.如权利要求9所述的腔室，其特征在于，所述顶针孔还包括与所述限位孔连通的顶针本体孔，其中，
所述限位孔为圆柱状孔，所述圆柱状孔的直径大于所述限位部的直径；
所述顶针本体孔的直径大于所述顶针本体的直径。
11.如权利要求1～10任一项所述的腔室，其特征在于，所述限位部的表面和/或所述限位孔的表面经过抛光处理。
12.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1～11任一项所述的腔室。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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