[发明专利]用于不连续皮肤磨削的方法和装置

说明书

本发明涉及用于不连续皮肤磨削的方法和装置。本发明提供了包括形成例如宽度小于约1mm或0.5mm之多个小孔的用于皮肤再表面化的方法和装置的示例性实施方案。例如，可以使用包含在一个或更多个旋转杆末端提供的一个或更多个磨削元件的机械装置产生这种小孔，从而避免产生采用常规激光再表面化手术和设备而出现的热损伤。由此形成的孔可以有良好的皮肤耐受性，并且可以展现出比常规再表面化手术更短的愈合时间和更少的肿胀。所述孔的表面覆盖分数可以为约0.1至0.7或约0.2至0.5。所述方法和装置可以通过激发愈合应答产生皮肤外观方面的美容性改进。

本申请是申请号为201280011095.6、发明名称为“用于不连续皮肤磨削的方法和装置”的申请的分案申请，该母案申请是2012年1月27日提交的PCT申请PCT/US2012/022987进入中国国家阶段的申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年1月28日提交的序列号为61/437,500的美国临时专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及用于在生物组织中(例如在皮肤等中)产生多个小的损伤区域之方法和装置的示例性实施方案。

背景技术

常规的皮肤磨削设备和技术通常涉及使用机械方式(例如旋转的金刚石钻头)除去皮肤组织的整个表层。这种技术可在皮肤组织上产生年轻化的效果，但它们通常需要延长的愈合时间(在此期间皮肤发红且有刺激性)并且可能非常疼痛。

用于在组织中产生部分损伤的程序和设备正在获得越来越多的关注和使用。部分损伤包括在组织中形成被健康组织包围的小的损伤区域(例如切除或热损伤)。损伤区域的小尺寸和邻近健康组织有助于损伤区域的快速愈合，以及诸如组织收缩的其他期望效果。用于产生部分损伤的现有方法通常涉及对受损组织使用昂贵且可能危险的激光或具有强烈光能的其他来源，并且还可能在组织中产生可能不期望的相关热损伤。

因此，需要能够减少或消除常规皮肤磨削程序的一些不期望副作用的相对简单、廉价且安全的皮肤磨削方法和装置。

发明内容

本文所述的示例性实施方案涉及美容方法和装置。虽然可能没有详细描述所有这样的组合，但来自本文所述的特征和实施方案的不同组合可以产生协同作用。此外，能够以所描述的步骤和/或程序的顺序来实施与方法相关的本发明的所有示例性实施方案，然而这不是示例性方法之步骤和/或程序的唯一和必要顺序。在此描述了所述方法步骤和/或程序的所有不同顺序和组合。

本发明的示例性实施方案描述了简单、廉价且安全的方法和设备，其通过磨削生物组织的小的离散区域用于在该组织中机械地产生多个小的损伤区域。在沿着组织表面的至少一个方向上测量，这种损伤区域可具有例如约1mm或更小的尺寸。

可提供示例性装置，其包含可自由旋转的一个或更多个杆。例如，可将杆设置为穿过基底或壳体，或者可旋转地与其连接。杆沿着杆的纵轴相对于基底或壳体还可以是可平移的。还可在杆的远端设置磨削元件。当杆旋转和/或撞击组织表面时，可将磨削元件设置为接触组织表面以磨削组织的多个小的离散区域。该磨削元件的宽度或直径可以较小，如约1mm或更小，例如小于约0.8mm或小于约0.5mm，例如约0.3mm至约0.5mm。这种小尺寸的磨削元件有助于除去小部分组织并在组织中产生小的磨削损伤区域，例如孔。当将基底置于组织表面上或靠近组织表面时，可布置基底和杆以控制和/或限制磨削元件对组织的穿透或接触的深度。

损伤区域可以是通过例如使旋转的磨削元件与组织表面相接触由机械地磨削部分组织造成的孔或被破坏的组织。可以以规则的图案或排列、以一行或多行、以随机空间分布或者以其他图案产生这样的损伤区域。损伤区域所覆盖的组织表面积分数可以为约0.1至0.7，或约0.2至约0.5。在另一些实施方案中，可以产生更大或更小的面积覆盖。