[发明专利]用于不连续皮肤磨削的方法和装置

权利要求书

1.一种用于皮肤组织之美容性再表面化的装置，其包含：

至少一个杆；

与所述杆之远端相连接的磨削元件；

导管，所述导管被设置为当将所述导管与低压力源连通时有助于所述皮肤组织的表面与所述磨削元件之间的接触；和

驱动机构，所述驱动机构被设置为使所述至少一个杆围绕其纵轴旋转；

其中所述磨削元件的宽度小于约1mm，并且

其中所述磨削元件被设置为通过除去所述皮肤组织的部分而穿透所述皮肤组织以在所述皮肤组织中产生孔。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件的宽度小于0.8mm。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件的宽度小于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件的宽度为0.3mm至约0.5mm。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件的形状是球形、圆柱形或圆锥形。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件包含磨削介质。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述磨削介质选自金刚石粉末、金属粉末和碳化物颗粒。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述皮肤组织被所述磨削元件覆盖的表面积分数为0.1。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件在所述皮肤组织中产生的孔的深度是(i)进入上表皮层，(ii)在真皮/表皮交界，或(iii)在真皮/表皮交界下。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述磨削元件在所述皮肤组织中产生的孔的深度是2mm或更小。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置包含多个杆。

12.根据权利要求1所述的装置，其中通过除去所述皮肤组织的部分而以一行或多行或者以随机空间分布产生排列。

13.根据权利要求1所述的装置，还包含基底，其中所述至少一个杆与所述基底可旋转地连接。

14.根据权利要求1所述的装置，还包含往复机构，其被设置为：(i)使所述杆在基本上沿着所述杆之纵轴的方向上平移，和/或(ii)使所述杆在一个方向或两个正交方向上在所述皮肤组织上平移，其中所述往复机构包含致动器和控制机构。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述往复机构包含触发机构和弹性机构。

16.根据权利要求14所述的装置，其中所述往复机构被设置为使所述至少一个磨削元件与所述皮肤组织表面以预先确定的力或深度相接触。

17.根据权利要求1所述的装置，其中所述低压力源是真空泵或活塞。