[发明专利]一种处理基板表面碳化光阻的方法及装置

说明书

本发明公开了一种处理基板表面碳化光阻的方法。所述方法包括：使空气在高电压下被电离，产生离子；用电极吸引或排斥所述离子；所述离子在吸引或排斥力的作用下轰击所述基板表面，清除碳化光阻。本发明还进一步公开了一种处理基板表面碳化光阻的装置。本发明以电离空气得到的离子轰击所述基板表面，达到清除碳化的光阻的目的，可以完全清除碳化的光阻，同时节约成本，提高产能。

技术领域

本发明涉及基板制造领域，特别是涉及一种处理基板表面碳化光阻的方法及装置。

背景技术

目前业界LTPS中存在多次离子植入，主要包含N+/P+离子植入。离子植入使得表面的光阻碳化。目前业界普遍的做法为，使用干蚀刻机台通入O2在RF电极作用下清除表面碳化的光阻，但实际在使用过程也存在着两点问题：

1)使用干蚀刻机台，对于LTPS的产能损失较大，且花费很高；

2)使用干蚀刻机台，若调试不佳，无法有效的清除PR表面碳化光阻。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种处理基板表面碳化光阻的方法及装置，能够有效的清除基板表面碳化的光阻，节省花费，提高产能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种处理基板表面碳化光阻的方法，包括：使空气在高电压下被电离，产生离子；用电极吸引所述离子；所述离子在吸引或排斥力的作用下轰击基板表面，清除碳化光阻。

其中，对所述离子进行加热，加快所述离子的运动速度。

其中，检测所述基板表面的碳化光阻是否清除完毕；在未清除完毕的情况下，继续使用所述离子轰击所述基板表面。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种处理基板表面碳化光阻的装置，包括：传送带，用于传送待处理的基板；空气等离子体射流装置，用于电离空气，产生离子，并使所述离子射向所述基板。

其中，所述装置进一步包括，光阻剥离器，设置于所述空气等离子体射流装置下方，用于清洗所述完成碳化光阻清除的基板。

其中，所述空气等离子体射流装置安装于所述传送带上方。

其中，所述传送带位于所述在光阻剥离器机台的上方。

其中，所述装置进一步包括：升降台，用于将上方所述传送带上完成碳化光阻清除的基板传送到下方所述光阻剥离器。

其中，所述空气等离子体射流装置作为所述光阻剥离器的蚀刻单元使用。

其中，所述空气等离子体射流装置有多个。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明利用空气等离子体射流装置取代干蚀刻机台，对基板表面碳化光阻进行处理，可以提高产能，降低花费，提高整体效果。

附图说明

图1是本发明处理基板表面碳化光阻的方法实施方式的流程示意图；

图2是空气等离子体射流装置射出的离子在不同温度下对碳化光阻蚀刻的不同深度的折线图；

图3是本发明处理基板表面碳化光阻的装置实施方式的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1是本发明处理基板表面碳化光阻的方法实施方式的流程图。如图1所示，处理基板表面碳化光阻的方法包括以下步骤：

步骤S101：使空气在高电压下被电离，产生离子；