[发明专利]一种处理基板表面碳化光阻的方法及装置

权利要求书

1.一种处理基板表面碳化光阻的方法，其特征在于，包括：

使空气在高电压下被电离，产生离子，所述高电压包括5KV～20KV；

用电极吸引所述离子，所述电极电压低于所述高电压，包括2KV～5KV；

所述离子在吸引或排斥力的作用下轰击所述基板表面，清除碳化光阻；对所述离子进行加热，加快所述离子的运动速度；

用光阻剥离器清洗完成碳化光阻清除的所述基板；

其中，所述加热的温度为40～80℃；

所述基板位于传送带上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

检测所述基板表面的碳化光阻是否清除完毕；

在未清除完毕的情况下，继续使用所述离子轰击所述基板表面清除。

3.一种处理基板表面碳化光阻的装置，其特征在于，包括：

传送带，用于传送待处理的基板；

空气等离子体射流装置，用于使空气在高电压下被电离，产生离子，并用电极吸引所述离子，使所述离子射向所述基板，

其中，所述高电压包括5KV～20KV，所述电极电压低于所述高电压，包括2KV～5KV；

所述空气等离子体射流装置还包括加热装置，所述加热装置用于对所述离子进行加热，加快所述离子的运动速度，所述加热的温度为40～80℃；

光阻剥离器，设置于所述空气等离子体射流装置下方，用于清洗完成碳化光阻清除的所述基板。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述空气等离子体射流装置安装于所述传送带上方。

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述传送带位于所述光阻剥离器的上方。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括：升降台，用于将上方所述传送带上完成碳化光阻清除的基板传送到下方所述光阻剥离器。

7.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述空气等离子体射流装置作为所述光阻剥离器的干蚀刻单元使用。

8.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述空气等离子体射流装置有多个。