[发明专利]一种高精度印制插头PCB的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种高精度印制插头PCB的加工方法。

背景技术

印制插头产品（也称为金手指产品），部分图形到外形边缘公差要求±0.1mm，这类产品一端为金手指插头设计，采用镀硬金技术，PCB需要耐多次插拔使用的要求，行业内需求量较大的代表产品为光模块PCB设计,以下以此类产品为代表进行说明。

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、安全性。

简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

为了满足信号传输要求，光模块的印制线路板金手指插头尺寸一般控制9.2±0.1mm，图形到外形的尺寸公差需要控制在±0.1mm标准，实际PCB加工受到钻孔、图形转移、外形设备精度影响，一般的尺寸公差只能达到±0.15mm的标准，插座经过多次插拔后会出现磨损变大的情况，PCB印制插头与插座匹配不良偏移过大，会导致金手指与插头内的接触片之间形成偏移，造成短路，造成通信设备烧毁。

发明内容

本发明的目的是提供一种高精度印制插头PCB的加工方法，具有加工精度高、产品可靠性好、工序能力强和成本低廉的特点。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种高精度印制插头PCB的加工方法，印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H-640厚金干膜，干膜曝光图形转移后的显影线加工时加压水洗压力为1kg/c㎡。

在日常使用中，终端设备将模块插入板卡，光模块插入时需要经过导向固定，印制线路板金手指再与插头相连接，当印制线路板金手指插头位置偏移过大，或长期插拨模块后磨损插头造成插头松动，容易造成短路。所以光模块的印制线路板金手指插头尺寸一般需要控制9.2±0.1mm，图形到边尺寸公差±0.1mm，一般为0.5±0.1mm，0.9±0.1mm。

偏移的影响因素：钻孔、图形转移、外形位置精度偏差与板材涨缩影响，每个工序偏差0.05mm，叠加后最大偏差0.15mm或者更多。

在本发明中，PCB印制插头处关键区域外形由常规的成品前CNC锣的成型工艺更改为采用一钻钻槽孔成型的方式加工，利用高精度的钻孔工艺对产品关键区域进行钻槽形成的平滑面代替传统外形工艺，消除关键工序CNC锣板精度的偏差。

一钻槽孔工艺行业一般应用在短小的金属化槽孔的加工，无铜孔钻槽工艺采用常规电镀工艺容易出现干膜封孔不良现象，一般4mm左右即容易出现封孔不良，导致电镀药水渗入造成槽孔侧面有上铜问题，并且钻槽的效率低，无法整体代替常规外形工艺，本发明结合印制插头的特点，采用了封孔与抗电镀能力好的日立H-640厚金干膜，生产时将水平线加压水洗压力由调整为1kg/c㎡，经过测试可以满足6mm封孔能力（金手指长度为4.0mm），满足的尺寸要求。本发明通过技术改良与防呆工艺，保证印制插头关键区域尺寸公差在±0.1mm以内，防止短路问题产生。

在加工过程中，除印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域外的非关键区域采用常规的CNC锣外形工序。其他位置非关键区域采用常规外形工艺进行衔接，公差可以满足光模块插头位置关键区域公差±0.1mm高精度图形与外形偏差的要求，同时也降低了产品的加工制造成本。

进一步地，所述一钻钻槽成型工序的前工序包括CAM制作、开料、内部图形转移、内部酸性蚀刻、棕化和压合。

进一步地，所述CNC锣外形工序的后工序包括测试和成品检验。

进一步地，所述一钻钻槽成型工序和CNC锣外形工序的中间工序包括PTH一次镀铜、外层图形转移、外层图形电镀、外层碱性蚀刻、阻焊、表面处理和字符印刷。

本发明一种高精度印制插头PCB的加工方法，具有如下的有益效果：

第一、加工精度高，金手指外形采用一钻钻槽工艺替代CNC锣外形加工，可以消除外形铣刀磨损、PCB变形、外形设备精度偏差导致的尺寸影响，提高了产品的加工精度；