[发明专利]一种高精度印制插头PCB的加工方法在审
| 申请号： | 201611217434.2 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106604568A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 唐殿军;陈春;樊廷慧;吴世亮 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 印制 插头 pcb 加工 方法 | ||
1.一种高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H-640厚金干膜，干膜曝光图形转移后的显影线加工时加压水洗压力为1kg/c㎡。
2.根据权利要求1所述的高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：在加工过程中，除印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域外的非关键区域采用常规的CNC锣外形工序。
3.根据权利要求2所述的高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：所述一钻钻槽成型工序的前工序包括CAM制作、开料、内部图形转移、内部酸性蚀刻、棕化和压合。
4.根据权利要求3所述高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：所述CNC锣外形工序的后工序包括测试和成品检验。
5.根据权利要求4所述高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：所述一钻钻槽成型工序和CNC锣外形工序的中间工序包括PTH一次镀铜、外层图形转移、外层图形电镀、外层碱性蚀刻、阻焊、表面处理和字符印刷。
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