[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本申请涉及发光装置以及发光装置的制造方法。

背景技术

已知一种发光装置，具备安装在基板上的发光元件、在基板上且在发光元件的安装区域的外侧形成的反射层和在发光元件的安装区域的周围形成的间隔壁(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－158011号公报

发明内容

但是，专利文献1这样的发光装置中，有可能由于制造时的使树脂固化时的热、发光元件的发热，反射层和间隔壁各自的树脂部膨胀而在树脂部间产生剥离。

因此，本申请的实施方式的目的在于提供树脂部间的剥离得到抑制的发光装置的制造方法。

另外，本申请的实施方式的目的在于提供光提取效率高的发光装置。

本申请的实施方式的发光装置的制造方法具备以下工序：准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围凹部的底面的元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；在元件载置区域载置发光元件的工序；形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且与发光元件的侧面相离，光反射面的高度在端部高度变得最低；将集合基板切断而得到发光装置的工序。

另外，本申请的实施方式的发光装置具备：封装体，具有凹部和配置于凹部的底面的一对电极部，在底面具备元件载置区域；发光元件，载置于元件载置区域；光反射性的第1树脂部，包围元件载置区域且具有比元件载置区域的高度高的上表面；光反射性的第2树脂部，从凹部的侧面到第1树脂部形成光反射面，至少被覆第1树脂部的上表面且端部位于第1树脂部的表面，第2树脂部的光反射面的高度在端部高度变得最低。

根据本申请的实施方式，能够提供树脂部间的剥离得到抑制的发光装置和发光装置的制造方法。

另外，根据本申请的实施方式，能够提供光提取效率高的发光装置。

附图说明

图1是表示本实施方式的集合基板B的示意俯视图。

图2A是表示本申请的实施方式的发光装置的示意立体图。

图2B是表示本申请的实施方式的发光装置的示意俯视图。

图2C是表示图2B的A－A截面的示意截面图。

图3A是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。

图3B是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。

图3C是表示本申请的第1树脂部包围发光元件的状态的示意俯视图。

图4A是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。

图4B是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。

图4C是表示本申请的实施方式的发光装置的制造方法的简要截面图。

图5是表示本申请的实施方式的发光装置的第2树脂部的形状的示意平截面。

图6是表示本申请的实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意截面图。

图7是表示本申请的实施方式的发光装置的简要俯视图。

图8是表示本申请的实施方式的发光装置的简要俯视图。

图9A是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。

图9B是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。

图9C是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。

图9D是表示本实施方式的发光装置的第1树脂部的形状的示意俯视图。

符号说明

100、200、300发光装置

1封装体

2凹部

3发光元件

4第1树脂部

5第2树脂部

6第1电极

7第2电极

B集合基板

F第1电极的导线接合区域

G第2电极的导线接合区域

X元件载置区域

P外侧上端缘

Q内侧上端缘

具体实施方式