[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，具备以下工序：

准备集合基板的工序，所述集合基板具有多个封装体，所述封装体具备凹部、配置于所述凹部的底面的第1电极和第2电极以及光反射性的第1树脂部，所述光反射性的第1树脂部包围所述凹部的底面的元件载置区域且具有比所述元件载置区域的高度高的上表面；

在所述元件载置区域载置发光元件的工序；

形成光反射性的第2树脂部的工序，所述光反射性的第2树脂部从所述凹部的侧面到所述第1树脂部形成光反射面，至少被覆所述第1树脂部的上表面且与所述发光元件的侧面相离，对于所述光反射面的高度而言在第1树脂部的端部高度变得最低；和

将所述集合基板切断而得到发光装置的工序。

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部形成得比所述发光元件的活性层低。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法，其中，在所述发光装置的制造方法中，进一步具备将所述第1树脂部固化的工序和将所述第2树脂部固化的工序，

固化前的所述第1树脂部的粘度比固化前的所述第2树脂部的粘度高。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部是通过树脂描绘法形成的。

5.根据权利要求4所述的发光装置的制造方法，其中，所述发光元件与所述第1电极和所述第2电极通过以下工序电连接：

利用第1导线将所述第1电极与所述发光元件连接的工序；

以被覆所述第1电极和所述第1导线的接合区域的方式形成所述第1树脂部的工序；和

利用第2导线将所述第2电极与所述发光元件连接的工序。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述第2树脂部具有多个通过树脂描绘法形成的树脂框部，所述多个树脂框部在高度方向进行层叠而形成的。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述第1树脂部是通过模具形成的。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述封装体由含有树脂的树脂成型体和与所述树脂成型体一体地形成的一对电极部构成。

9.一种发光装置，具备：

封装体，具有凹部和配置于所述凹部的底面的一对电极部，在所述底面具备元件载置区域；

发光元件，载置于所述元件载置区域；

光反射性的第1树脂部，包围所述元件载置区域且具有比所述元件载置区域的高度高的上表面；和

光反射性的第2树脂部，从所述凹部的侧面到所述第1树脂部形成光反射面，至少被覆所述第1树脂部的上表面且端部位于所述第1树脂部的表面，

对于所述第2树脂部的光反射面的高度而言，在所述端部高度变得最低。

10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，所述第1树脂部形成得比所述发光元件的活性层低。