[发明专利]搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法有效
申请号: | 201611216877.X | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN106876311B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 金城麻子;牛岛康之;花崎哲嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 曝光 以及 元件 制造 | ||
搬送装置,具备:第1支承部(3),对基板的一面供给气体,能通过气体悬浮支承基板;第2支承部(400),能支承基板的一面;驱动部(402),使第1及第2支承部的至少一个移动,使第1及第2支承部彼此接近或接触并排列于第1方向;以及移送部,将通过驱动部而排列的第1及第2支承部的一方所支承的基板沿第1方向往另一方侧移动。
本申请是申请日为2011年2月17日,申请号为201180009815.0,发明名称为“搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明是关于搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法。
本申请案,是根据2010年2月17日提申的美国暂时申请第61/305,355号、及61/305,439号主张优先权,并将其内容援用于此。
背景技术
在平面面板显示器等电子元件的工艺中,是使用曝光装置或检查装置等大型基板的处理装置。在使用此等处理装置的曝光步骤、检查步骤中,是使用用以将大型基板(例如玻璃基板)搬送至处理装置的如揭示于下述专利文献的搬送装置。
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2001-100169号公报
发明内容
上述的大型基板的搬送装置中,因在将被基板支承构件支承的基板往基板保持部移交时基板与基板保持部之间会介在空气之层,故有时会有移交后的基板产生变形,或基板对基板保持部上的载置位置产生载置偏移的情形。若移交后的基板产生载置偏移或变形,则在例如曝光装置中会产生无法对基板上的适当正确的位置进行既定曝光等曝光不良的问题。当产生基板的载置偏移或变形时,为了解除该问题而例如通过重新进行基板的移交,会产生基板的处理迟延的问题。又,若为了在移交后不使空气之层残留而例如降低基板的移交速度,则会产生基板的处理更加迟延的问题。
本发明的态样,其目的在于提供能在不产生载置偏移或变形的情形下进行基板的移交的搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法。
根据本发明的第1态样,是提供一种搬送装置,其具备:第1支承部,对基板的一面供给气体,能通过该气体悬浮支承前述基板;第2支承部,能支承前述基板的前述一面;驱动部,使前述第1及第2支承部的至少一个移动,使该第1及第2支承部彼此接近或接触并排列于第1方向;以及移送部,将通过前述驱动部而排列的前述第1及第2支承部的一方所支承的前述基板沿前述第1方向往另一方侧移动。
根据本发明的第2态样,是提供一种搬送装置,其具备:第1支承部,对基板的一面供给气体,能通过该气体悬浮支承前述基板;第2及第3支承部,能支承前述基板的前述一面;第1驱动部,使前述第1及第2支承部的至少一个移动,使该第1及第2支承部彼此接近或接触并排列于第1方向;第2驱动部,使前述第1及第3支承部的至少一个移动,使该第1及第3支承部彼此接近或接触并排列于第2方向;第1移送部,将通过前述第1驱动部而排列于前述第1支承部的前述第2支承部所支承的前述基板沿前述第1方向往前述第1支承部侧移动;第2移送部,将通过前述第2驱动部而排列于前述第3支承部的前述第1支承部所支承的前述基板沿前述第2方向往前述第3支承部侧移动。
根据本发明的第3态样,是提供一种搬送方法,搬送基板,其包含:使能通过对前述基板的一面供给的气体以悬浮支承前述基板的第1支承部、及能支承前述基板的前述一面的第2支承部的至少一方移动,以使该第1及第2支承部彼此接近或接触并排列于第1方向的动作;以及将所排列的前述第1及第2支承部的一方所支承的前述基板沿前述第1方向往另一方侧移动的动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造