[发明专利]搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法有效
申请号: | 201611216877.X | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN106876311B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 金城麻子;牛岛康之;花崎哲嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 曝光 以及 元件 制造 | ||
1.一种搬送装置,其具备:
第1保持装置,可使第1物体悬浮并保持;
第2保持装置,在既定方向设在与所述第1保持装置不同的位置,可使与所述第1物体不同的第2物体悬浮并保持;
支承部,配置于所述第1保持装置的上方,使所述第1保持装置所保持的第1物体从所述第1保持装置分离;以及
移送部,以所述第2保持装置所保持的所述第2物体被保持于所述第1保持装置的方式,在由所述支承部支承的所述第1物体与所述第1保持装置之间使所述第2物体往所述既定方向移动,
所述移送部,使通过所述第1保持装置及所述第2保持装置中的至少一个保持装置而悬浮的所述第2物体移动。
2.如权利要求1所述的搬送装置,其中,所述移送部,沿着通过所述第1保持装置与所述第2保持装置而形成的既定面使所述第2物体移动。
3.如权利要求1所述的搬送装置,其中,所述移送部,把持所述第2保持装置上的所述第2物体的端部,使所述第2物体往所述第1保持装置移动。
4.如权利要求3所述的搬送装置,其中,所述移送部设于所述第2保持装置外。
5.如权利要求1至4项中任一项所述的搬送装置,其中,所述支承部,在上下方向以支承所述第1物体的方式移动接近所述第1保持装置,在支承所述第1物体后即以从所述第1保持装置离开的方式移动。
6.如权利要求1至4项中任一项所述的搬送装置,其中,所述支承部支承由所述第1保持装置保持的所述第1物体的与第1面不同的第2面。
7.如权利要求6所述的搬送装置,其中,所述支承部,以非接触方式支承所述第2面。
8.如权利要求7所述的搬送装置,其中,所述支承部具有支承面与保持部,所述支承面以非接触方式支承所述第2面,所述保持部接触保持所述第2面被以非接触方式支承于所述支承面的所述第1物体的所述第1面。
9.如权利要求1至4项中任一项所述的搬送装置,其中,所述第2保持装置是在所述既定方向以接近所述第1保持装置的方式移动。
10.一种曝光装置,其具备:
权利要求1至9项中任一项所述的搬送装置;以及
对所述第1保持装置所保持的所述第1物体或所述第2物体进行既定处理的处理装置。
11.如权利要求10所述的曝光装置,其中,所述处理装置,是使用能量束对所述第1物体或所述第2物体曝光既定图案的装置。
12.如权利要求11所述的曝光装置,其中,所述第1物体及所述第2物体是一边的长度为500mm以上的基板。
13.如权利要求12所述的曝光装置,其中,所述第1物体及所述第2物体是用于平面面板显示器装置的基板。
14.一种平面面板显示器的制造方法,其包含:
使用权利要求13所述的曝光装置使所述基板曝光的动作;以及
使所述基板显影的动作。
15.一种元件制造方法,其包含:
使用权利要求10至12中任一项所述的曝光装置使所述第1物体或所述第2物体曝光的动作;以及
使所述第1物体或所述第2物体显影的动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造