[发明专利]可挠热电结构与其形成方法

说明书

本发明公开一种可挠热电结构与其形成方法。该可挠热电结构包括：多孔热电图案；以及高分子膜覆盖多孔热电图案的上表面，其中高分子膜填充多孔热电图案的孔洞，且高分子膜的下表面与多孔热电图案的下表面共平面。

技术领域

本发明涉及一种可挠热电结构与其形成方法。

背景技术

一般常见的低温型(400℃)热电材料如Bi₂Te₃系列，其本质易脆裂，且材料表面与空气接触后易氧化。常见的印刷热电图案是将热电粉体、固化型树脂、溶剂、与其它添加物混合形成印刷热电油墨后，印制于软性基板上。印刷热电图案通过树脂的固化与黏结特性与基板结合，且热电粉体周围包覆着绝缘的高分子树脂，所以此类型的印刷热电图案虽然具有可挠性，但其具有导电性与热电特性不佳的问题。

综上所述，目前亟需新的方法制作热电图案，使其同时兼具可挠性、导电性、与热电特性。

发明内容

本发明一实施例提供的可挠热电结构，包括：多孔热电图案；以及高分子膜覆盖多孔热电图案的上表面，其中高分子膜填充多孔热电图案的孔洞，且高分子膜的下表面与多孔热电图案的下表面共平面。

本发明一实施例提供的可挠热电结构的形成方法，包括：形成热电油墨的图案于基材上；热处理热电油墨，以形成多孔热电图案于基材上；以及将胶态的高分子涂布于多孔热电图案与基材上，并固化胶态的高分子以形成高分子膜，其中多孔热电图案与高分子组成可挠热电结构；以及分离基材与可挠热电结构，其中高分子膜覆盖多孔热电图案的上表面，高分子膜填充多孔热电图案的孔洞，且高分子膜的下表面与多孔热电图案的下表面共平面。

附图说明

图1至图5是本发明一实施例中，可挠热电结构的形成方法其示意图。

符号说明

11基材；

13热电油墨图案；

13’多孔热电图案；

15高分子膜；

100可挠热电结构。

具体实施方式

本发明一实施例提供可挠热电结构的形成方法。首先，混合热电材料、黏结剂、与溶剂以形成热电油墨。在一实施例中，热电材料包含Bi₂Te₃系列、PbTe系列、GeTe系列、Zn₄Sb₃系列、CoSb₃系列、或其他系列。以P型的Bi₂Te₃系列热电材料为例，构成元素为至少含有一种Bi或Sb元素，及至少含有一种Te或Se的元素。以N型的Bi₂Te₃系列热电材料为例，可另含至少一种元素如I、Cl、Hg、Br、Ag、Cu、Se、或上述的组合。在一实施例中，黏结剂可为乙基纤维素。在一实施例中，溶剂为松油醇、乙醇、或上述的组合。

如图1所示，接着将上述热电油墨涂布于基材上，以形成热电油墨图案13于基材11上。在一实施例中，涂布法可为网印法、喷涂法、或其他可行的涂布方法。在一实施例中，基材11可为玻璃、石英、不锈钢、或其他耐热且实质上刚性的基材。在一实施例中，基材11较佳为玻璃等透明基材，以利观察热电油墨图案13，与后续形成的多孔热电图案13′、及高分子膜的下表面。在一实施例中，以网印法形成热电油墨图案13的方法中，刮刀可让热电油墨中的热电粉体呈水平堆叠。