[发明专利]一种嵌套型复合电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种嵌套型复合电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。

在传统的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)结构中，目前常用的散热方法一般包括采用金属基板制作电路板以及在电路板上焊接金属基板两种，可参考图1，图1为现有技术中的具有金属基板的电路板的结构示意图，其中，11为芯板、12为粘接层、13为金属基板；然而在实践中发明人发现这两种工艺制作出来的电路板都存在金属材料消耗大、成本高、体积笨重的缺点，对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的成本已无法满足市场需求。

另外，传统的印刷电路板的材料均为硬板材料，由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成，在经过高温层压固化之后，粘结成为一个整体，具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用。但一般印刷电路板均为刚性的印刷电路板，只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，因此对电子产品的空间要求高。

故，有必要提供一种印刷电路板结构，以解决现有技术存在的金属材料消耗大、成本高、体积笨重、无法实现三维连接的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种嵌套型复合电路板及其制作方法，其将铜基设置于柔性印刷电路板内，以解决现有的金属材料消耗大、成本高、体积笨重、无法三维连接的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例涉及一种嵌套型复合电路板，其包括：

柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。

所述柔性板包括柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ、设置于所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间的粘接层、设置于所述柔性层Ⅰ表面的表面电路Ⅰ以及设置于所述柔性层Ⅱ表面的表面电路Ⅱ。

进一步，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

进一步，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm。

进一步，所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。

进一步，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽。

进一步，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。

进一步，所述铜基的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ固接。

进一步，所述铜基与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ配合的周向方向上还设置有接触鳍片，所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ或表面电路Ⅱ的上表面、下表面或截侧面。

上述嵌套型复合电路板的制作方法，包括以下步骤：

a、利用粘接层将柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ粘接在一起，得到待压合的芯板；

b、在所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ以及所述粘接层的预埋铜基的位置处开孔；

c、选择铜基，成型处理，其成型大小与待压合的芯板开设的孔位的尺寸相适配；

d、对所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ和所述铜基进行压合处理；

e、执行沉铜电镀，在压合的芯板上表面形成表面电路Ⅰ，在压合的芯板下表面形成表面电路Ⅱ，通过沉铜以及电镀工艺将铜基与外层焊盘或大铜皮连接，经过普通双面板制作流程，形成嵌套型复合电路板。

相较于现有技术的复合电路板，本发明的嵌套型复合电路板在柔性板的内部设置有铜基，与现有在电路板上设置金属基板相比，解决了金属材料消耗大、成本高、体积笨重的技术问题，并且，保留了柔性电路板的柔韧性，具有较高的耐弯折性，能够实现三维连接，如待连接的连接点不在同一板面上，不通过导线也能完成导通，能够满足某些电子产品的特殊空间要求。

附图说明

图1为现有的一种具有金属基板的印刷电路板的结构示意图；

图2为本发明提供的嵌套型复合电路板的结构示意图；

图3为本发明提供的嵌套型复合电路板的另一结构示意图；

图4为本发明提供的嵌套型复合电路板的另一结构示意图；

其中，附图标记说明如下：

200、柔性板；

201、容纳孔；

202、铜基；