[发明专利]一种嵌套型复合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种嵌套型复合电路板，其特征在于，包括：

柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。

2.根据权利要求1所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述柔性板包括柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ、设置于所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间的粘接层、设置于所述柔性层Ⅰ表面的表面电路Ⅰ以及设置于所述柔性层Ⅱ表面的表面电路Ⅱ。

3.根据权利要求2所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

4.根据权利要求3所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm。

5.根据权利要求4所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。

6.根据权利要求4所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽。

7.根据权利要求3所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。

8.根据权利要求2所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述铜基的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ固接。

9.根据权利要求8所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述铜基与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ配合的周向方向上还设置有接触鳍片，所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ或表面电路Ⅱ的上表面、下表面或截侧面。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的嵌套型复合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、利用粘接层将柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ粘接在一起，得到待压合的芯板；

b、在所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ以及所述粘接层的预埋铜基的位置处开孔；

c、选择铜基，成型处理，其成型大小与待压合的芯板开设的孔位的尺寸相适配；

d、对所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ和所述铜基进行压合处理；

e、执行沉铜电镀，在压合的芯板上表面形成表面电路Ⅰ，在压合的芯板下表面形成表面电路Ⅱ，通过沉铜以及电镀工艺将铜基与外层焊盘或大铜皮连接，经过普通双面板制作流程，形成嵌套型复合电路板。