[发明专利]封装载板及其制造方法

说明书

一种封装载板，包括基层以及分别设置于基层两侧的第一线路层、第二线路层，所述基层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基层自所述第二表面朝向所述第一表面方向内凹形成一盲孔，所述盲孔包括一顶部及与所述顶部相对的底部，所述第一线路层包括一底面及与所述底面相对的顶面，所述第一线路层的顶面上设置有一导电垫，所述导电垫包括一上表面及与所述上表面相对的下表面,所述导电垫的上表面抵接所述盲孔底部，所述第二线路层电性连接所述盲孔。

技术领域

本发明涉及一种封装载板，特别涉及一种线路密度高的封装载板及其制造方法。

背景技术

封装载板一般通过SAP(Semi-Additive Process)或者ETP(mbedded tranceProcess)方式制成。

通过ETP方式制作的封装载板通常设置有多个盲孔，并进一步对盲孔进行填充导电物质而形成封装载板的线路层。然而，由于封装载板中所述盲孔的高纵横比，往往会导致在填充导电物质时，容易漏填或者填充不充分产生凹陷或者接通不良等问题，从而易导致制成后的封装载板品质欠佳。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种品质良好的封装载板及其制造方法。

一种封装载板，包括基层以及分别设置于基层两侧的第一线路层、第二线路层，所述基层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基层自所述第二表面朝向所述第一表面方向内凹形成一盲孔，所述盲孔包括一顶部及与所述顶部相对的底部，所述第一线路层包括一底面及与所述底面相对的顶面，所述第一线路层的顶面上设置有一导电垫，所述导电垫包括一上表面及与所述上表面相对的下表面，所述导电垫的上表面抵接所述盲孔底部，所述第二线路层电性连接所述盲孔。

进一步地，所述盲孔的纵截面呈梯形，其孔径自所述第二表面朝向第一表面方向逐渐减小，所述导电垫的顶面面积大于所述盲孔的底面面积。

进一步地，所述第一线路层内埋于所述基层中，且所述第一线路层的底面与所述基层的第一表面平齐。

进一步地，所述第一线路层包括一第一连接部，所述导电垫设置于所述第一连接部上，所述导电垫的横向宽度小于所述第一连接部的横向宽度，且所述导电垫设置于所述第一连接部上。

进一步地，所述第二线路层包括一与所述第一连接部正对的第二连接部，所述第二连接部延伸至所述盲孔内与所述导电垫连接。

进一步地，还包括分别设置于所述第一线路层、第二线路层上的防焊层、镍金层，并通过在所述镍金层上设置焊球与一芯片进行电连接。

本发明所述封装载板中，所述第二线路层与所述基层之间设置导电结合层，增加了第二线路层良好导电性以及与所述基层的结合良度。进一步地，由于所述盲孔与所述第一线路层之间设置导电垫，从而缩小了盲孔的纵向深度，降低了盲孔在基层上的纵横比，从而使得填充于所述盲孔内的导电结合层、导电垫与所述第一线路层连接更好。

一种上述所述封装载板的制造方法，包括如下步骤：

提供一支撑板，所述支撑板包括一底板、依次叠置于所述底板上的金属层、粘合层以及第一导电结合层；

在所述支撑板的第一导电结合层上贴设一第一光阻层；

通过曝光显影技术去除部分第一光阻层并设置第一线路层于所述支撑板上；

在所述第一线路层上贴设第二光阻层，所述第二光阻层包覆所述第一线路层及所述第一光阻层；

去除部分所述第二光阻层并镀设导电垫于所述第一线路层上；

清除剩余的所述第一光阻层和所述第二光阻层；

在所述第一线路层上设置一具有第二导电结合层的基层，所述基层包覆所述第一线路层和所述导电垫；