[发明专利]一种可在现场快速拆装功率模块及拆装方法

权利要求书

1.一种可在现场快速拆装功率模块的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将组成功率模块的多个IGBT元件平均分组，将每一组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上；所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板，在散热铝板上固定有若干电子元器件，电子元器件上有连接脚，电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔；所述的铜板为多块，每一组IGBT元件固定在一块铜板上；

S2.将铜板的另一侧与水冷基板连接，铜板将每组IGBT产生的热量均分，所述的水冷基板为上下铝板焊接封合形成的密闭水冷流道，在水冷基板的端面设有螺孔，将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内，该接头用于进出水；

S3.维护功率模块时，直接将搭载了IGBT的铜板依次从水冷基板上卸下进行维护即可，维护结束后，再将搭载了IGBT的铜板安装在水冷基板上。

2.一种可在现场快速拆装功率模块，其特征在于，包括IGBT元件、铜板和水冷基板，所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板，在散热铝板上固定有若干电子元器件，电子元器件上有连接脚，电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔；将每两个或每三个IGBT元件分为一组，将每组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上；每三块或四块铜板安装在水冷基板的一侧上；所述的水冷基板为上下两块铝板焊接封合形成的密闭水冷流道，在水冷基板的端面设有螺孔，将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内，该接头用于进出水。