[发明专利]一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺

说明书

本发明提供一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺，该工艺包括如下步骤：1)按照厚度要求用多线金刚石线锯对陶瓷晶棒进行切割，形成陶瓷片；2)将切割获得的陶瓷片放置在双面粗磨机的游星轮定位型腔内对陶瓷片的上下表面同时进行粗磨；3)将粗磨后的陶瓷片放置在抛光机的游星轮定位型腔内对陶瓷片表面进行粗抛光，4)将粗抛光后的陶瓷片放置在双面抛光机的游星轮定位型腔内对陶瓷片的上下表面同时进行精抛光，形成陶瓷片成品；5)用激光将抛光好的陶瓷片成品切割成所需尺寸的陶瓷指纹识别片。本发明能快速且高质量地完成陶瓷指纹识别片的加工作业，不易造成崩裂，划伤等不良，实现陶瓷超薄指纹识别产品高质量，高效率的加工。

技术领域

本发明涉及超薄陶瓷产品加工技术领域，特别地，涉及一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺。

背景技术

目前主流指纹识别片材料为蓝宝石，而蓝宝石指纹识别片存在成本较高，抗摔能力不强的弱点。陶瓷具有很好的耐磨性，硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，同时陶瓷致密性使其具有比钢化玻璃更强的强度，加之其种类多，颜色丰富，介电常数为10-15，抛光后光洁度好，上述特性使得陶瓷指纹识别片十分适用于高端手表、手机及其他电子产品，但陶瓷材质硬脆，难以加工，易造成崩裂破坏。

中国专利申请CN201510405475.3公开了一种超薄型蓝宝石片状体的加工方法，包括以下步骤：1）对蓝宝石晶体进行切割，形成蓝宝石片状体毛坯；2）对蓝宝石片状体毛坯进行双面粗磨，形成初级蓝宝石片状体半成品；3）对初级蓝宝石片状体半成品进行研磨和化学机械抛光，形成次级蓝宝石片状体半成品；4）对次级蓝宝石片状体半成品进行兆声波清洗，形成蓝宝石片状体成品；步骤3）包括：在垫块的正面和反面上蜡，再分别粘上初级蓝宝石片状体半成品，初级蓝宝石片状体半成品的第一个面与垫块粘接，将垫块放入研磨设备中进行研磨。该加工方法中增加了垫块，加工过程中需要采用贴蜡式固定蓝宝石片状体，加工复杂，人力与物力需求大。

发明内容

为了克服现有技术不足，本发明提供一种陶瓷超薄指纹识别片的加工工艺，能快速且高质量地完成陶瓷指纹识别片的加工作业，不易造成崩裂、划伤等不良。

为实现上述目的，本发明提供了一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺，所述超薄陶瓷指纹识别片的厚度为0.08~0.2mm，所述加工工艺包括如下步骤：

1）、线切割：按照厚度要求用多线金刚石线锯对陶瓷晶棒进行切割，形成陶瓷片；

2）、粗磨：将切割获得的陶瓷片放置在双面粗磨机的游星轮定位型腔内对陶瓷片的上下表面同时进行粗磨，使用颗粒度为20~60μm的研磨液，控制压力在60~150g/cm²之间变化，上磨盘转速在5~20rpm之间变化，下磨盘转速在15~30rpm之间变化，游星轮的公转速度为3~7rpm，粗磨时间5~30min；

3）、粗抛光：将经过步骤2）粗磨后的陶瓷片放置在抛光机的游星轮定位型腔内对陶瓷片表面进行单面粗抛光，控制抛光机的上粗抛光盘与下粗抛光盘反向转动，使用颗粒度为2~5μm的钻石研磨液，控制压力在100~200g/cm²之间变化，下粗抛光盘转速在5~35rpm之间变化，上粗抛光盘与下粗抛光盘的速比为0.4~0.8，太阳轮与下粗抛光盘的速比为0.15~0.20，对陶瓷片的单面粗抛光15~30min至表面粗糙度5≤Ra≤10nm；

4）、精抛光：将经过步骤3）粗抛光后的陶瓷片放置在双面抛光机的游星轮定位型腔内对陶瓷片的上下表面同时进行精抛光，控制抛光机的上精抛光盘与下精抛光盘反向转动，使用颗粒度为60~80nm的二氧化硅研磨液，控制压力在200~260g/cm²之间变化，控制压力在200~300g/cm²之间变化，下精抛光盘转速在5~35rpm之间变化，上精抛光盘与下精抛光盘的速比为0.4~0.8，太阳轮与下精抛光盘的速比为0.15~0.20，对陶瓷片的双面精抛光180~300min至表面粗糙度0.3≤Ra≤0.7nm，形成陶瓷片成品；