[发明专利]3D曲面陶瓷薄片的加工方法及其获得的3D曲面陶瓷薄片

权利要求书

1.一种3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：粗磨，将陶瓷胚料进行粗磨，清洗后得第一工件；

第二步：修外形，加工第一工件的外形，清洗后得第二工件；

第三步：修凹面和修凸面，具体是：修凹面过程包括修工件的凹面后进行清洗；修凸面过程包括修工件的凸面后进行清洗；经过修凹面和修凸面后得第三工件；

第四步：光凹面，对第三工件的内凹面进行抛光；清洗后得第四工件；

第五步：3D抛光，对第四工件的外观面进行抛光；清洗后得第五工件；

第六步：回火，对第五工件进行回火即得3D曲面陶瓷薄片。

2.根据权利要求1所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第一步中采用粗磨机、牙板、研磨垫和研磨液的组合进行加工；陶瓷胚料的肉厚为1.0mm-1.5mm，第一工件的肉厚为0.85mm-0.95mm。

3.根据权利要求1所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第二步中采用立式CNC机台、第一砂轮棒、切削液和底座加工夹具的结合进行加工，所述第一砂轮棒为200#的砂轮棒；所述第二工件的肉厚与所述第一工件的肉厚相同。

4.根据权利要求1所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第三步中：先进行修凹面处理再进行修凸面处理，或者是先进行修凸面处理再进行修凹面处理；采用卧式CNC机台或立式CNC机台、第二砂轮棒、切削液和底座加工夹具的结合进行加工，所述第二砂轮棒为300#的砂轮棒；所述第三工件的肉厚为0.65-0.75mm。

5.根据权利要求1所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第四步中采用第一抛光机、牙板、毛刷盘和抛光液的组合进行抛光；所述第四工件的厚度和所述第三工件的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第五步中采用第二抛光机、牙板、3D磨皮和抛光液的组合进行抛光，所述第二抛光机为4头抛光机；所述第五工件的厚度为0.35-0.45mm。

7.根据权利要求1所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第六步中的回火具体是：将第五工件放入温度为1100℃-1500℃的治具中保温40-50小时；降至室温，即得3D曲面陶瓷薄片。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第一步至第五步中均采用5槽清洗机进行清洗，其中：第一槽为第一次超声清洗，第二槽为喷淋清洗，第三槽为第二次超声清洗，第四槽为漂洗，第五槽为烘干操作。

9.根据权利要求8所述的3D曲面陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述第一次超声清洗具体是：在温度为60℃-70℃和清洗剂用量为10L的条件下清洗240秒；所述喷淋清洗具体是：在常温下采用纯水喷淋清洗120秒；所述第二次超声清洗具体是：在温度为60℃-70℃和清洗剂用量为5L的条件下清洗240秒；所述漂洗具体是：在温度为60℃-70℃条件下，采用纯水漂洗60秒；所述烘干操作具体是：在温度为90℃-110℃条件下烘240秒。

10.一种3D曲面陶瓷薄片，其特征在于：3D曲面陶瓷薄片通过如权利要求1-9任意一项所述的加工方法获得，其包括凹面(1.1)和凸面(1.2)。