[发明专利]白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组。

背景技术

目前，LED芯片的因具有发光亮度高、内量子效率高、体积小、寿命长和制备成本低等特点，被广泛用于制作光源模组，其中，光源模组通常由多颗LED芯片贴装至PCB板上形成。在贴片工艺流程中，需要先将LED芯片的电极与PCB板上的焊盘对准后才能进行贴片打件。但是，当光源模组中所需LED芯片的数量较大时，就必须对每个LED芯片进行对准，再将其贴片至PCB板上，这就导致光源模组的贴片效率低、贴片所耗时间成本高。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种白光LED模组芯片和白光LED模组，能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。

为解决上述技术问题，本发明的一种白光LED模组芯片，包括：多个倒装型LED芯片，所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布；连接物质，填充于所述多个倒装型LED芯片之间，用于连接所述多个倒装型LED芯片，以形成LED阵列；荧光胶层，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上，用于激发所述多个LED阵列发出白光。

本发明的白光LED模组芯片集成多个呈阵列排布的倒装型LED芯片在同一白光LED模组芯片中，使得在制作光源模组的过程中，只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准，就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片与PCB板上的焊盘对准，提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。

作为上述方案的改进，所述的白光LED模组芯片，还包括：与所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布的功能芯片，所述功能芯片为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合。作为上述方案的改进，所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。

作为上述方案的改进，在相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层。

作为上述方案的改进，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。

作为上述方案的改进，所述蓝光LED芯片的数量大于等于2，在所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层为不同色温层。

作为上述方案的改进，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层的色温分别为2700K、3000K、4000K和6500K。

作为上述方案的改进，所述连接物质为白胶，所述白胶与所述荧光胶层粘结。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种白光LED模组，包括：上述任一所述的LED模组芯片和PCB板，所述PCB板上设有用于安装所述LED模组芯片的焊盘；所述LED模组芯片贴装在所述PCB板上，其中所述LED模组芯片的电极引脚与所述焊盘贴合。

本发明的白光LED模组上设有PCB板，在该PCB板上还设有用于安装LED模组芯片的焊盘，由于只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准，就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片与PCB板上的焊盘对准，从而实现LED模组芯片贴装在PCB板上，可有效提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种白光LED模组芯片的制作方法，包括步骤：

在载板上设置定位图案，所述定位图案排布成阵列；

在载板上设置定位图案，所述定位图案排布成阵列；

在所述定位图案上粘合多个倒装型LED芯片形成LED阵列；其中，所述多个倒装型LED芯片的电极与所述载板贴合；

在所述LED阵列的发光面上涂覆一层连接物质并使其固化，所述连接物质完全覆盖所述LED阵列；

研磨所述LED阵列上表面的连接物质使所述LED阵列的发光面露出；

在所述LED阵列的发光面涂覆荧光胶层并使其固化；其中，所述荧光胶层用于激发所述LED阵列发出白光；

去除所述载板。