[发明专利]白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组

权利要求书

1.一种白光LED模组芯片，其特征在于，包括：

多个倒装型LED芯片，所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布；

连接物质，填充于所述多个倒装型LED芯片之间，用于连接所述多个倒装型LED芯片以形成LED阵列；

荧光胶层，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上，用于激发所述LED阵列发出白光。

2.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，还包括：

与所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布的功能芯片，所述功能芯片为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合。

3.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。

4.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层。

5.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。

6.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述蓝光LED芯片的数量大于等于2，在所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层为不同色温层。

7.如权利要求6所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层的色温分别为2700K、3000K、4000K和6500K。

8.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述连接物质为白胶，所述白胶与所述荧光胶层粘结。

9.一种白光LED模组，其特征在于，包括：如权利要求1～8任一项所述的LED模组芯片和PCB板，所述PCB板上设有用于安装所述LED模组芯片的焊盘；

所述LED模组芯片贴装在所述PCB板上，其中，所述LED模组芯片的电极引脚与所述焊盘贴合。

10.一种白光LED模组芯片的制作方法，其特征在于，包括步骤：

在载板上设置定位图案，所述定位图案排布成阵列；

在所述定位图案上粘合多个倒装型LED芯片形成LED阵列；其中，所述多个倒装型LED芯片的电极与所述载板贴合；

在所述LED阵列的发光面上涂覆一层连接物质并使其固化，所述连接物质完全覆盖所述LED阵列；

研磨所述LED阵列上表面的连接物质使所述LED阵列的发光面露出；

在所述LED阵列的发光面涂覆荧光胶层并使其固化；其中，所述荧光胶层用于激发所述LED阵列发出白光；

去除所述载板。