[发明专利]用于管控线上缺陷的方法和系统有效
申请号: | 201611206324.6 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN108242411B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 闫卫卫;刘孜谦 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;卜璐璐 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 线上 缺陷 方法 系统 | ||
1.一种用于管控线上缺陷的方法,其特征在于,所述方法包括:
根据不同的工艺要求,通过分析历史数据来定义线上机台等级,以用于在实施线上制程时从可用机台中选择最高等级机台来执行;
在采用所选择的机台实施线上制程时,监控所述所选择的机台的运行情况和在所述所选择的机台上的产品的实际生产情况;以及
基于所述监控的结果更新用于所述分析以定义线上机台等级的历史数据,并更新或维持所述所选择的机台的等级;
其中,所述监控所述所选择的机台的运行情况和在所述所选择的机台上的产品的实际生产情况的步骤进一步包括:
基于所述所选择的机台已处理过的产品的缺陷数据计算当前在所述所选择的机台上生产的产品的缺陷基准;以及
将当前在所述所选择的机台上生产的产品的实际缺陷情况与所述缺陷基准相比较,并确定所述实际缺陷情况是否在所述缺陷基准以内,以用于确定是维持还是更新所述所选择的机台的等级。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述工艺要求通过定义关键层、致命缺陷规格和关键制程机台这三项中的至少一项来定义。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述历史数据包括以下中的至少一项:致命缺陷数据、工艺能力数据、课程学习数据、失效模式与影响分析数据以及通用规则数据。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,当同时为多个产品的生产选择机台且对于所述多个产品的最高等级机台为同一机台时,基于所述多个产品各自的预定缺陷规格和/或对于所述多个产品各自来说可用的机台数目来确定所述多个产品选择最高等级机台的优先级。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
当确定所述实际缺陷情况在所述缺陷基准以内时,维持所述所选择的机台的等级;
当确定所述实际缺陷情况不在所述缺陷基准以内时,将所述所选择的机台的等级进行降级。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:在将机台的等级降级以后,分析机台降级原因并基于所述原因对机台进行改善。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:当确定所述实际缺陷情况不在所述缺陷基准以内时,对当前在所述所选择的机台上生产的产品打上标记以用于后续处理,并对后续在所述所选择的机台上生产的产品进行自动采样监控。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在基于所述所选择的机台已处理过的产品的缺陷数据计算当前在所述所选择的机台上生产的产品的所述缺陷基准时去除离群值,以排除异常值对结果的影响。
9.一种用于管控线上缺陷的系统,其特征在于,所述系统包括:
分析模块,用于根据不同的工艺要求,通过分析历史数据来定义线上机台等级,以用于在实施线上制程时从可用机台中选择最高等级机台来执行;
监控模块,用于监控在采用所选择的机台实施线上制程时所述所选择的机台的运行情况和在所述所选择的机台上的产品的实际生产情况;以及
管理模块,用于基于所述监控的结果更新用于所述分析以定义线上机台等级的历史数据,并更新或维持所述所选择的机台的等级;
其中,所述监控模块监控所述所选择的机台的运行情况和在所述所选择的机台上的产品的实际生产情况进一步包括:
基于所述所选择的机台已处理过的产品的缺陷数据计算当前在所述所选择的机台上生产的产品的缺陷基准;以及
将当前在所述所选择的机台上生产的产品的实际缺陷情况与所述缺陷基准相比较,并确定所述实际缺陷情况是否在所述缺陷基准以内,以用于确定是维持还是更新所述所选择的机台的等级。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611206324.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造