[发明专利]基板结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种基板结构及其制造方法，基板结构包括：一金属载板、一介电材与一图案化导体层。金属载板具有第一表面与相对于第一表面的一第二表面以及多个连通第一表面与第二表面的穿槽。介电材填满穿槽并在金属载板的第一表面上形成一增层部，增层部具有多个穿孔。上述的图案化导体层位于增层部的表面且部分延伸至穿孔内，以形成线路布线。本发明也公开一种基板结构的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是指一种无引脚（QFN）封装结构所使用的基板结构及其制造方法。

背景技术

随着对生活便利性的需求，各种电子化产品爆炸性的急速扩张，而在电子产品组件工艺上占据举足轻重地位的集成电路封装技术也因应此需求所期盼的高速处理化、多功能化、积集化（Integrated）以及小型轻量化等多方面渴望，朝向微型化与高密度化发展。目前半导体封装技术在中低脚数的封装上，因无延伸至胶体外侧的引脚形（QFN）封装结构具有降低引脚感应系数（inductance）、小形脚位（footprint）、较薄的外形与较快的信号传输速度等多个优点，因此QFN封装结构已成为封装结构的主要形态。

但以QFN封装结构而言，芯片座与环绕芯片座周围的接触端子（引脚接垫）是由片状的导线架结构形成，其输入/输出端（I/O）数量较少，芯片间相同网络的I/O导通需要额外以导线架或金属线连接。因此，衍生出另一种四方扁平无引脚（a-QFN）结构，如图1所示，此a-QFN结构10在制作上是先对金属载板12的上表面进行第一次蚀刻，以形成多个凹槽14来界定出芯片座16与多个内引脚18。然后，进行芯片20的放置，以及芯片20与内引脚18间的金属打线工艺。随后，使用封装胶体22将芯片20与金属打线封装，此时封装胶体22将一并填入凹槽14内。然后，对金属载板12的下表面进行第二次蚀刻，形成多个凹槽15，以界定出显露于封装胶体22外的外引脚24。但因为封装胶体22与金属载板12两者间属于异质材料，两者间因排斥存在细小间隙。所以当施行第二次蚀刻工艺时，在形成凹槽15的过程中，蚀刻液可能会接触到金属载板12与填入凹槽14间的间隙（或连接处），导致间隙加大，使得引脚接垫或者说接触端子26极易因为与封装胶体22结合力不足，导致接触端子26松脱甚至掉落。

因此，本发明针对这一缺点，提出一种崭新的基板结构及其制造方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基板结构及其制造方法，其接触端子与介电材间具有较强的结合力，不易松脱掉落。

本发明的另一目的在于提供一种基板结构及其制造方法，其采用双面同步蚀刻方式在金属载板上形成具有双弧线状侧壁的穿槽，在排除蚀刻液再次侵蚀的情况下，更利用双弧线状侧壁，增加填设于穿槽内的介电材与金属载板间的附着力。

本发明的另一目的在于提供一种基板结构及其制造方法，其可重分布线路，增加布线面积，进而使I/O间不需要进行外接导线架或金线即可直接互相连通，并且借由接触端子达到双面或3D侧面导通的需求。

本发明的又一目的在于提供一种基板结构及其制造方法，其具有高散热性、高刚性以及电磁屏蔽特性，并可直接利用金属载板进行信号传递。

本发明的再一目的在于提供一种基板结构及其制造方法，其可根据产品电性需求进行如电阻、阻抗等的电路设计与控制。

为达上述目的，本发明提供一种基板结构，其主要包括：一金属载板、一介电材与一图案化导体层。金属载板具有一第一表面与一相对于第一表面的第二表面以及多个连通第一表面与第二表面的穿槽，各穿槽的一侧壁表面呈非线性状。介电材填满穿槽并在金属载板的第一表面上形成一增层部，此增层部具有多个穿孔。图案化导体层位于增层部的一表面上且部分延伸至穿孔内，以形成线路布线。

其中，该金属载板的材质为一复合材料。

其中，部分该图案化导体层上设置有至少一芯片。

其中，在该芯片与该介电材及该图案化导体层之间具有一结合材。