[发明专利]基板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201611203493.4 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108242434B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 许凯翔 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 唐轶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一金属载板，该金属载板具有相对设置的一第一表面与一第二表面；
同时由该第一表面与该第二表面对该金属载板进行蚀刻，以形成多个连通该第一表面与该第二表面的穿槽，且各穿槽的一侧壁表面呈非线性状；
在该金属载板的该第二表面上设置一暂时性载板；
设置一介电材，使其填满该穿槽并包覆该金属载板的该第一表面，而在该第一表面上形成一增层部；
在该增层部上形成至少一穿孔，以露出部分的该第一表面；
在该增层部远离该金属载板的该第一表面的一表面上形成一图案化导体层，部分该图案化导体层填设于该穿孔内；以及
移除该暂时性载板。
2.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其特征在于，该金属载板由一复合材料制成。
3.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其特征在于，设置该介电材的步骤还包括：
提供一模铸材料；
加热该模铸材料至一流体状态；
注入呈流体状态的该模铸材料，使其填满该穿槽并包覆该金属载板的该第一表面；以及
固化呈现流体状态的该模铸材料。
4.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其特征在于，这些穿槽的该侧壁表面呈双弧状或波浪状。
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