[发明专利]半导体器件及非易失性存储器阵列有效
| 申请号: | 201611202283.3 | 申请日: | 2016-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN107026173B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
| 发明(设计)人: | 卢皓彦;陈世宪;柯钧耀;徐英杰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11524;H01L27/11568;H01L27/1157 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体器件 非易失性存储器 阵列 | ||
1.一种半导体器件,包括:
依次相邻的第一有源区、第二有源区和第三有源区,彼此分离并且彼此平行布置;
第一多晶硅区,布置在所述第一有源区和所述第二有源区上方;
第二多晶硅区,布置在所述第一有源区和所述第二有源区上方;
第三多晶硅区,布置在所述第二有源区和所述第三有源区上方并且与所述第一多晶硅区和所述第二多晶硅区在不同对有源区上方延伸;
用作源极区的掺杂区,位于所述第二有源区内并且介于所述第一多晶硅区和所述第二多晶硅区之间并且由所述第一多晶硅区和所述第二多晶硅区共用;以及
用作漏极区的掺杂区,位于所述第二有源区内并且介于所述第二多晶硅区和所述第三多晶硅区之间并且由所述第二多晶硅区和所述第三多晶硅区共用。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括多个有源区和多个多晶硅区,其中,用作源极区的掺杂区位于每一个多晶硅区和与所述每一个多晶硅区相邻的多晶硅区之间,所述每一个多晶硅区和与所述每一个多晶硅区相邻的多晶硅区在同一对有源区上方延伸。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括多个有源区和多个多晶硅区,其中,用作漏极区的掺杂区位于每一个多晶硅区和与所述每一个多晶硅区相邻的多晶硅区之间,所述每一个多晶硅区和与所述每一个多晶硅区相邻的多晶硅区在不同对有源区上方延伸。
4.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第三多晶硅区和所述第三有源区之间的重叠区域与所述第三多晶硅区和所述第二有源区之间的重叠区域的比率大于一。
5.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一多晶硅区和所述第一有源区之间的重叠区域与所述第一多晶硅区和所述第二有源区之间的重叠区域的比率大于一。
6.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第二多晶硅区和所述第一有源区之间的重叠区域与所述第二多晶硅区和所述第二有源区之间的重叠区域的比率大于一。
7.根据权利要求1所述半导体器件,其中,所述第二有源区连续延伸至所述第一多晶硅区、所述第二多晶硅区和所述第三多晶硅区下方。
8.一种半导体器件,包括:
第一阱区;
第二阱区,与所述第一阱区平行延伸;
第三阱区,与所述第一阱区和所述第二阱区平行延伸,其中,所述第一阱区、所述第二阱区和所述第三阱区依次相邻;
第一栅极区,设置在所述第一阱区上方;
第二栅极区,设置在所述第二阱区上方并且连接所述第一栅极区;
第三栅极区,设置在所述第三阱区上方;
第四栅极区,设置在所述第二阱区上方并且连接所述第三栅极区;以及
第一漏极区,位于所述第二阱区内并且介于所述第二栅极区和所述第四栅极区之间,并且由所述第二栅极区和所述第四栅极区共用,
其中,所述第一栅极区和所述第二栅极区与所述第三栅极区和所述第四栅极区在不同对阱区上方延伸。
9.根据权利要求8所述的半导体器件,还包括:
第五栅极区,设置在所述第二阱区上方;
第六栅极区,设置在所述第一阱区上方并且连接所述第五栅极区;以及
第一源极区,位于所述第二阱区内并且介于所述第五栅极区和所述第二栅极区之间。
10.根据权利要求8所述的半导体器件,还包括位于所述第二阱区内并且与所述第一漏极区相邻的第一轻掺杂区,其中,所述第一轻掺杂区的浓度低于所述第一漏极区的浓度。
11.根据权利要求9所述的半导体器件,还包括位于所述第二阱区内并且与所述第一源极区相邻的第二轻掺杂区,其中,所述第二轻掺杂区的浓度低于所述第一源极区的浓度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





