[发明专利]导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于挠性覆铜板技术领域，特别是涉及一种导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)的加工基材，已广泛应用于国防工业、电子工业、汽车工业、信息产业领域，如航空航天、手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机、汽车、音响等各种电子设备。随着现代微电子技术高速发展，电子设备变得轻、薄、短、小和多功能，电子设备内装载元件的密度越来越大，功率密度越来越大，从而产生越来越多的热量，热量在电子设备内形成聚集，若不能及时排出便会热量堆积产生高温，对电子设备的稳定性、可靠性、使用寿命产生不利影响。传统挠性覆铜板已不能满足散热需求，因此，有必要在传统挠性覆铜板的基础上，提高其导热、散热能力，开发导热挠性覆铜板材料。

目前挠性覆铜板材料分为有胶型和无胶型。有胶型挠性覆铜板中的胶黏剂层主要为改性环氧树脂或改性丙烯酸树脂，胶黏剂层引入这两种树脂后，材料的耐热性将受到影响，无法达到聚酰亚胺的高热稳定性，整体耐热性将大大降低；同时材料的尺寸安定性也会受到影响，热膨胀系数(CTE)会明显升高。无胶型挠性覆铜板中除了铜箔，就是热固性聚酰亚胺(单面)或热塑性聚酰亚胺(双面)，整体性能优异，因此，无胶型挠性覆铜板成为了研发的重点和方向。

专利CN201210291200.8导热双面挠性覆铜板及其制作方法公开了以下技术，导热双面挠性覆铜板包括第一铜箔以及涂覆于第一铜箔上的第一导热聚酰亚胺层，的第一导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂层，的导热胶黏剂层上压覆有第二铜箔，导热胶黏剂层和第二铜箔之间还设有第二导热聚酰亚胺层，的第一导热聚酰亚胺层和第二导热棸酰亚胺层包含有导热填料和添加剂。导热填料为氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化铝中的至少一种。氮化铝容易吸潮水解生成氢氧化铝，使导热通路中断，致使热导率偏低；氮化硼价格昂贵，添加量低，不适于规模生产；碳化硅在生产过程中产生的碳及石墨难以去除，导电率高，影响基材绝缘性能；氧化铝本身导热系数不高，散热效果改善效果不理想。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种导热型无胶单面挠性覆铜板；本发明的第二目的是提供一种导热型无胶单面挠性覆铜板的制作方法。

为了实现上述第一目的，本发明提供一种导热型无胶单面挠性覆铜板，包括依次贴合连接的铜箔层、第一聚酰胺酸树脂层和第二聚酰胺酸树脂层，第二聚酰胺酸树脂层内含有人工石墨粉填料，所述人工石墨粉的导热系数为300～600W/(m·k)。

为了实现上述第二目的，本发明提供一种导热型无胶单面挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，制备人工石墨粉；将具有高定向度的有机高分子薄膜材料在惰性气氛下加压炭化，并经加热石墨化处理制得人工石墨膜,经后处理后得到人工石墨粉；

优选地，在步骤1中,所述高定向度的有机高分子为聚酰亚胺、聚酰胺、聚噻唑、聚苯并噁唑中的一种；有机高分子薄膜材料的厚度为10um～150um；炭化温度为900℃～1500℃；石墨化温度为2500℃～3200℃；将制得的人工石墨膜粉碎、砂磨，得到粒径分布DN50小于20um，DN90小于50um的人工石墨粉。

步骤2，制备不含人工石墨粉的A型聚酰胺酸树脂；制备含有所述人工石墨粉的B型聚酰胺酸树脂；

优选地，步骤2的具体过程如下：

制备不含人工石墨粉的A型聚酰胺酸树脂，将无机填料加入到强极性非质子溶剂中，超声分散30分钟，超声频率10KHz～50KHz，无机填料在强极性非质子溶剂中呈悬浊液；将芳香族二胺单体分批加入到所述悬浊液中，水浴温度50～60℃，搅拌速度800～1500r/min，搅拌1小时，得溶液混合物；将芳香族四酸二酐单体分批加入到所述溶液混合物中，水浴温度15～25℃，搅拌速度500～1000r/min，反应时间10～12小时，得到A型聚酰胺酸树脂；

优选地，所述无机填料为二氧化硅、二氧化钛、三氧化二铝、水辉石、滑石粉、蒙脱土、ZSM-5分子筛、硼硅酸盐其中的一种或几种。

优选地，在制备A型聚酰胺酸树脂过程中，无机填料占所有反应物的重量比为0.5～5％，芳香族二胺单体占所有反应物的重量比为2～8％，芳香族四酸二酐单体占所有反应物的重量比为10～18％，强极性非质子溶剂占所有反应物的重量比为70～85％。